| 主权项 |
1.一种印刷线路板,包括:刚性基板,包含在核心材料之至少一个表面上之一接合区;及柔性基板,包含隆起物,隆起形成在对该接合区建立电连接之绝缘层之至少一个表面上,及在其另一表面上之接合区;该刚性基板与柔性基板互相模制成一体,其间加入黏着剂,使该接合区与隆起物互相面对。2.根据申请专利范围第1项之印刷线路板,其中该柔性基板之该绝缘层为聚醯亚胺。3.根据申请专利范围第1项之印刷线路板,其中该刚性基板之二侧载有该接合区且其中在刚性基板之二侧上层合有该柔性基板。4.根据申请专利范围第1项之印刷线路板,其中该柔性基板被层合在该刚性基板之二侧上且其中一部份该刚性基板被暴露至外侧以形成暴露部份。5.根据申请专利范围第1项之印刷线路板,其中该柔性基板包含操作为线路型样之铜箔,该隆起物设在该铜箔之一表面上,第一电镀层形成在载有该隆起物之该铜箔之整个表面上,第一绝缘层形成在其对应于该隆起物之领域以外之该第一电镀层上,该接合区形成在该铜箔之另一表面上且其中第二绝缘层形成在该另一表面上,该第二绝缘表面具有开口面向该具有第二电镀层之接合区。6.一种制造印刷线路板之方法,包括步骤为:形成刚性基板,包含在核心材料之至少一个表面上之接合区;形成柔性基板,包含隆起物,隆起形成在对该接合区建立电连接之绝缘层之至少一个表面上,及在其另一表面上之接合区;及将该刚性基板与柔性基板互相模制成一体,其间加入黏着剂,使该接合区与隆起物互相面对。7.根据申请专利范围第6项之印刷线路板之方法,进一步包括步骤为:当线路型样已形成在该刚性基板之各表面上时,在其二侧上设有传导层之该核心材料内形成贯穿孔;电镀包括该贯穿孔之该核心材料之整个表面;埋设具有形成在其内壁表面上之电镀层之该贯穿孔;进一步电镀埋设有贯穿孔之该核心材料11;及布型该传导层以形成线路型样及电连接至该隆起物之接合区。8.根据申请专利范围第6项之印刷线路板之方法,其中形成该柔性基板之该步骤包括步骤为:藉布型在作为线路型样之铜箔之一表面上提供该隆起物;在载有该隆起物之该铜箔之整个表面上形成第一电镀层;在该第一电镀层上形成第一绝缘层;布型该第一绝缘层以暴露该隆起物;布型该铜箔之另一表面以形成该接合区;在该接合区上形成第二绝缘层;布型该第二绝缘层以形成面向该接合区之开口;及在该开口之该接合区上形成第二电镀层。9.根据申请专利范围第8项之印刷线路板之方法,其中形成该第一及第二绝缘层之该步骤包括步骤为涂布及形成聚醯胺酸,在该聚醯胺酸之涂布层内形成预设定型样及加热并固化该聚醯胺酸供转化成醯亚胺。10.根据申请专利范围第6项之印刷线路板之方法,其中该刚性基板与柔性基板系藉真空热压,接着超音波熔接合而为一。图式简单说明:图1为截面图,显示根据本发明之印刷线路板之本体部份。图2为分解截面图,概示根据本发明之印刷线路板之状态。图3为截面图,显示形成印刷线路板之刚性基板之本体部份。图4为截面图,显示形成印刷线路板之柔性基板之本体部份。图5A,5B及5C例示刚性基板之制程,图5A为截面图,显示在其二侧上设有铜箔之核心材料之本体部份,图5B为截面图,概示贯穿孔被形成于核心材料内及铜箔被蚀刻之状态,图5C为截面图,概示第一电镀层被形成在铜线上之状态。图6A,6B及6C例示刚性基板之制程,图6A为截面图,显示在基板二侧上负载铜箔之核心材料之本体部份,图6B为概略截面图,显示贯穿孔在核心材料内被穿孔及铜箔被蚀刻之状态,图6C为截面图,概示第二电镀层被形成在第一电镀层上供停止树脂之状态;图6D为截面图,概示第三电镀层被形成在第二电镀层上之状态。图7A,7B及7C例示柔性基板之制程,图7A为截面图,概示铜膜形成在载子膜上之状态;图7B为截面图,概示铜箔被蚀刻以形成线路型样及隆起物之状态;图7C为截面图,概示第一电镀层被形成在铜箔表面上之状态。图8A,8B及8C例示柔性基板之制程,图8A为截面图,概示防蚀剂涂在聚醯胺酸上之状态;图8C为截面图,概示在曝光及显影后除去防蚀且隆起物之远端自聚醯胺酸33a突出之状态。图9A至9C例示柔性基板之制程,图9A为截面图,概示聚醯胺酸转变成醯亚胺以形成由聚醯亚胺构成之第一绝缘层之状态:图9B为截面图,概示另外载子膜黏合至负载隆起物之表面之状态;图9C为截面图,概述形成具有布型铜箔之线路型样之状态。图10A,10B及10C例示柔性基板之制程,图10A为截面图,概示聚醯胺酸涂在布型铜箔上之状态;图10B为截面图,概示聚醯胺酸被布型之状态;图10C为截面图,概示聚醯胺酸转变成醯亚胺以形成由聚醯亚胺构成之第一绝缘层之状态。图11A及11B例示黏合刚性基板与柔性基板一起之过程,图11A为截面图,概示柔性基板作为内层基板被黏合至刚性基板之状态,图11B为截面图,概示柔性基板作为外层被黏合至柔性基板作为内层之状态。图12为图表,显示在用于黏合基板之黏着剂之厚度与剥离强度间之关系。图13为透视图,显示根据本发明之印刷线路板之改进。 |
