发明名称 具导光效果之连接器壳体结构
摘要 一种具导光效果之连接器壳体结构,具有一内壳体与一外壳体,外壳体作为防电磁波干扰者,并包覆内壳体,内壳体具有相扣之左半体与右半体,以具导光材质制成,仅导光面形成光滑面,余为雾面,内壳体内上半为设有一讯号插座之上空间、下半为设有一对上下相叠之通用型连接器(USB)之下空间,在内壳体内靠后方为一接合空闲,接合空间定位一前导块与一后导块,后导块两侧各有一导沟分别让一发光件之接脚穿过,各导沟被左半体、右半体之轨条定位,后导块有朝前伸之一板,被上有二排穿孔,前导块上、下突伸出对应穿孔之导接条。
申请公布号 TW510605 申请公布日期 2002.11.11
申请号 TW090218623 申请日期 2001.10.31
申请人 正淩精密工业股份有限公司 发明人 吴礼任
分类号 H01R24/04 主分类号 H01R24/04
代理机构 代理人 樊贞松 台北市大安区敦化南路二段七十一号十八楼;王云平 台北市大安区敦化南路二段七十一号十八楼
主权项 1.一种具导光效果之连接器壳体结构,包括:一内壳体,其具有相接固定之一左半体与一右半体,两半体以具导光材质制成,内壳体内上半为设有容纳第一连接器之一上空间、下半为设有容纳第二连接器之一下空间,在内壳体内靠后方为一接合空间;一后导块,其固定于内壳体之接合空间,其两侧各开设有一导沟,各导沟分别让一发光件之线脚穿过,后导块有朝前伸之一板,板上有数穿孔;及一前导块,其具有一绝缘主体,绝缘主体上、下突伸出对应穿孔数之数对导接条。2.如申请专利范围第1项所述之具导光效果之连接器壳体结构,其中更具有一外壳体,外壳体作为防电磁波干扰者,以外壳体包覆内壳体,仅露出前端对应于之上空间、下空间之开口区域与一对方孔。3.如申请专利范围第1项所述之具导光效果之连接器壳体结构,其中内壳体仅前端作为导光部份形成光滑面,余为雾面。4.如申请专利范围第1项所述之具导光效果之连接器壳体结构,其中上空间之第一连接器系为讯号连接器。5.如申请专利范围第4项所述之具导光效果之连接器壳体结构,其中讯号连接器为RJ型。6.如申请专利范围第1项所述之具导光效果之连接器壳体结构,其中下空间之第二连接器为通用型连接器。7.如申请专利范围第6项所述之具导光效果之连接器壳体结构,其中通用型连接器(USB)为一对上下相叠型。8.如申请专利范围第1项所述之具导光效果之连接器壳体结构,其中发光件为发光二极体,且具有两接脚。9.如申请专利范围第1项所述之具导光效果之连接器壳体结构,其中左半体、右半体之后端相对向各设有一轨条,各侧导沟被对应左半体、右半体之轨条所嵌插入定位。10.如申请专利范围第1项所述之具导光效果之连接器壳体结构,其中左半体与右半体间为扣接或黏接。11.一种具导光效果之连接器壳体结构,包括:一内壳体,其以具导光材质制成,其内设有容纳连接器之一空间,在内壳体内靠后方为一接合空间;及一导块,其固定于内壳体之接合空间,其两侧各开设有一导沟,各导沟分别让一发光件之线脚穿过。12.如申请专利范围第11项所述之具导光效果之连接器壳体结构,其中连接器为RJ型之讯号连接器。图式简单说明:第一图为习知之立体分解图。第二图为本创作之立体图。第三图为本创作之右视立体分解图。第四图为本创作之右视立体分解图。第五图为本创作无右半体之后视立体组合图。
地址 台北县汐止市大安街五十四号