| 主权项 |
1.一种喷墨印表头之软性电路板的结构,用以折弯而平贴于一喷墨匣的端部及侧边者,至少包括:一基板,于该软性电路板预定弯折之处设有槽孔;一金属传导线路,跨过该糟孔;及一遮盖层,覆盖位于该槽孔范围及周围的金属传导线路。2.如申请专利范围第1项所述喷墨印表头之软性电路板的结构,其中该基材系一聚亚醯胺(Polyimide)薄片。3.如申请专利范围第1项所述喷墨印表头之软性电路板的结构,其中该遮盖层系一环氧系或压克力系树脂等材料层。4.如申请专利范围第1项所述喷墨印表头之软性电路板的结构,其中该遮盖层系一膜状覆盖层。5.如申请专利范围第1项所述喷墨印表头之软性电路板的结构,其中该金属传导线路与该基板间尚包括一黏贴层。6.如申请专利范围第1项所述喷墨印表头之软性电路板的结构,其中该金属传导线路系一铜箔材料。7.如申请专利范围第1项所述喷墨印表头之软性电路板的结构,其中该金属传导线路与该基板间尚包括一蒸镀或溅镀之金属材料。8.如申请专利范围第7项所述喷墨印表头之软性电路板的结构,其中该蒸镀或溅镀之金属材料系一铜或铜合金材料。9.如申请专利范围第1项所述喷墨印表头之软性电路板的结构,其中该金属传导线路系一电镀或电铸之金属材料。10.如申请专利范围第9项所述喷墨印表头之软性电路板的结构,其中该电镀或电铸之金属材料系一铜或铜合金材料。11.如申请专利范围第1项所述喷墨印表头之软性电路板的结构,其中尚包括一金属保护层。12.如申请专利范围第11项所述喷墨印表头之软性电路板的结构,其中该金属保护层系一金或金合金材料。13.如申请专利范围第11项所述喷墨印表头之软性电路板的结构,其中该金属保护层系一镍或镍合金材料。14.一种喷墨印表头之软性电路板的制程,用以产制一种喷墨印表头之软性电路板的结构,使适于折弯而平贴于一喷墨匣的端部及侧边者,至少包括下列步骤:a.在一软性电路板的基材上开槽孔;b.在该基材上贴着一具有导电性质的金属箔;c.蚀刻该金属箔片,使成为跨过该槽孔之传导线路;及d.添加一覆盖层,使覆盖在该槽孔范围及四周围的传导线路。15.如申请专利范围第14项所述喷墨印表头之软性电路板的制程,其中该基材系一聚亚醯胺(Polyimide)薄片。16.如申请专利范围第14项所述喷墨印表头之软性电路板的制程,其中蚀刻该金属箔片的步骤,系利用曝光显影的蚀刻方法所达成的。17.如申请专利范围第14项所述喷墨印表头之软性电路板的制程,其中该金属箔片系一铜箔片。18.如申请专利范围第14项所述喷墨印表头之软性电路板的制程,其中该覆盖层系选用一环氧系或压克力系树脂等材料。19.如申请专利范围第14项所述喷墨印表头之软性电路板的制程,其中该添加覆盖层的步骤,系针对该传导线路的上、下两面进行。20.如申请专利范围第14项所述喷墨印表头之软性电路板的制程,其中该添加覆盖层的步骤,系针对该传导线路的上或下单面进行。21.一种喷墨印表头之软性电路板的制程,用以产制一种喷墨印表头之软性电路板的结构,使适于折弯而平贴于一喷墨匣的端部及侧边者,至少包括下列步骤:a.在一软性电路板的基材上开槽孔;b.于该基材上蒸镀或溅镀一具有导电性质的金属层;c.蚀刻该金属层,使成为跨过该糟孔之传导线路;及d.添加一覆盖层,使覆盖在该槽孔范围及四周围的传导线路。22.如申请专利范围第21项所述喷墨印表头之软性电路板的制程,其中该基材系一聚亚醯胺(Polyimide)薄片。23.如申请专利范围第21项所述喷墨印表头之软性电路板的制程,其中蚀刻该金属层的步骤,系利用曝光显影的蚀刻方法所达成的。24.如申请专利范围第21项所述喷墨印表头之软性电路板的制程,其中在蒸镀或溅镀一具有导电性质的金属层于该基材上后,更电镀或电铸一具有导电性质之第二金属层。25.如申请专利范围第21项所述喷墨印表头之软性电路板的制程,其中该蒸镀或溅镀一具有导电性质的金属层为镍、铜、镍合金或铜合金材料。26.如申请专利范围第24项所述喷墨印表头之软性电路板的制程,其中该电镀或电铸一具有导电性质之第二金属层为铜或铜合金材料。27.如申请专利范围第21项所述喷墨印表头之软性电路板的制程,其中该覆盖层系选用一环氧系或压克力系树脂等材料。28.如申请专利范围第21项所述喷墨印表头之软性电路板的制程,其中该添加覆盖层的步骤,系针对该传导线路的上、下两面进行。29.如申请专利范围第21项所述喷墨印表头之软性电路板的制程,其中该添加覆盖层的步骤,系针对该传导线路的上或下单面进行。图式简单说明:第一图、一般喷墨印表头的侧视图;第二图、依据本发明之软性电路板的正面结构示意图;第三图、依据本发明之软性电路板的侧剖面结构示意图;及第四图、依据本发明之制程实施例的流程图。 |
