适用于各种印刷电路板之不良单位区块去除及填补方法

摘要

本发明系有关一种适用于各种印刷电路板之不良单位区块去除及填补方法，乃是针对基板上不良单位区块之环周缘复数个连结片，先利用刳刨工具(router)而在各连接片上同一定位处刳刨出一适范围之断裂口，并使断裂口两端仍保留约50μm厚之两连结凸角，再藉一次冲断各断裂口之连结凸角，而将不良单位区块由一可用基板上移除；又利用相同方式而由其他弃用基板上取出良品单位区块，使该良品单位区块与不良单位区块全等，且在各连接片上具有相同形状之连结凸角；再于已移除不良单位区块之可用基板上，置入该良品单位区块以取代原已去除之不良单位区块，并利用各连结凸角而使良品单位区块精准定位，并因而于各连接片上又形成一断裂口；再于各断裂口中填置以接着剂，使重新补入之良品单位区块能稳固地与基板连结成一体，俾使在后续之印制锡膏层或SMD(SurfaceMounting)插件制程中能顺利作业，包括能承受表面压力而不致造成脱离或移位等不良状况，藉以使基板之除坏更新过程足以达成产业上之利用价值者。

主权项

1.一种适用于各种印刷电路板之不良单位区块去除及填补方法,该方法包括下列步骤:步骤一:利用刳刨工具而在弃用基板上之良品单位区块之各连接片上刳刨出一适范围之断裂口,并使断裂口两端仍保留适宽度之两连结凸角;步骤二:藉一次冲断各断裂口而由弃用基板上逐一取出良品单位区块;步骤三:利用刳刨工具而在可用基板上之不良品单位区块之各连接片上刳刨出一适范围之断裂口,并使断裂口两端仍保留适宽度之两连结凸角;步骤四:藉一次冲断各断裂口而由可用基板上移除不良单位区块,而形成缺口,并使缺口之形状、大小得几近全等于步骤二中之良品单位区块;步骤五:将良品单位区块置入可用基板中之缺口,以取代已移除之不良单位区块,并利用各连结凸角之对应连结而使良品单位区块精准定位;步骤六:待精准定位后,再于又形成之各断裂口中填置以接着剂,而形成一全部为良品单位区块之可用基板。2.依申请专利范围第1项内所述之适用于各种印刷电路板之不良单位区块去除及填补方法,其中该断裂口具适当范围,使断裂口内可填满以相当量之接着剂,藉以增加步骤五、六中新置入之良品单位区块与可用基板之连结力者。3.依申请专利范围第1项内所述之适用于各种印刷电路板之不良单位区块去除及填补方法,其中断裂口两端所保留之两连结凸角的宽度约50m。4.依申请专利范围第1项内所述之适用于各种印刷电路板之不良单位区块去除及填补方法,其中各断裂口之连结凸角上之冲断线与连结凸角之角度可为正切或斜切,供可对准定位。图式简单说明:第一图:系本发明第一实施例之可用基板上视图。第二图:系本发明第一实施例之弃用基板上视图。第三图:系本发明第一实施例基板上单位区块之连接片上设有断裂口之局部放大图。第四图:系第三图中连接片之断裂口分离之局部放大图。第五图:系第三图中连接片之断裂口再连结之局部放大图。第六图:本发明第二实施例之可用基板上视图。第七图:系本发明第二实施例之弃用基板上视图。第八图:系本发明第二实施例基板上单位区块之连接片上设有断裂口之局部放大图。第九图:系第七图中连接片之断裂口分离之局部放大图。第十图:系第七图中连接片之断裂口再连结之局部放大图。第十一图:系本发明之流程图。