| 主权项 |
1.一种晶圆自动对正的方法,该方法是运用于一切割机,该切割机具有一可沿X轴方向左右移动,且可绕Z轴方向自转的切割工作台,以供置放一晶圆、一组可同步沿Y轴方向前后移动的刀轴及摄影机,且该刀轴可独自地沿Z轴方向上下移动、一可操控驱动该切割工作台、该刀轴及该摄影机的中央处理器,及一与该中央处理器连结的显示器,且置放于该切割工作台之该晶圆可定义为一母片晶圆,该母片晶圆上形成有多数可切割分离的单位晶片,该等单位晶片均为相同形状,且呈阵列式排列,每一单位晶片均具有至少二切割方向,在该等切割方向上每一单位晶片均各定义有一切割距离,而当该母片晶圆置于该切割工作台上,且以目视该显示器配合手动调整该切割工作台及该摄影机的方式,将该母片晶圆对正后,该摄影机可将该母片晶圆上之其中一单位晶片的影像摄下储存,并将其定义为一母样本,如此,当要切割其他相同规格之晶圆时,可以该方法加以自动对正,该方法包含以下步骤:一、归零:将放置有另一晶圆的该切割工作台及该摄影机驱动调整至一原点;二、采样:透过该摄影机拍摄存取该晶圆的影像,并与该母样本进行影像比对,从而选取出至少二与该母样本符合之单位晶片,并将其各定义为一子样本,且记录其中心点座标値;三、计算间距:计算任二子样本之中心点间的间距;四、计算间距余数:选择该母片晶圆之单位晶片的其中一切割方向的切割距离,将任二子样本的间距对该切割距离取余数;五、判断并选取余数最小的其中一组子样本;六、驱动该切割工作台绕Z轴方向转动,使该组子样本之一切割方向转动至一水平线上,如此,即可使该晶圆自动对正。2.依据申请专利范围第1项所述之晶圆自动对正的方法,其中,该方法更包含有一步骤七,该步骤七是在步骤六之后,再驱动该切割工作台沿X轴方向平移,及驱动该摄影机沿Y轴方向平移,使该晶圆位于一下刀点。3.依据申请专利范围第2项所述之晶圆自动对正的方法,其中,在步骤六与步骤七之间,可再驱动该切割工作台,绕Z轴方向转动,以使该二子样本之另一切割方向亦转动至一水平线上,此时,可再重复进行步骤二至步骤六,并在进行步骤四时,以该母片晶圆之单位晶片的另一切割距离来取余数,以进行第二重自动对正。4.依据申请专利范围第1项所述之晶圆自动对正的方法,其中,当在进行步骤三时,若无法选取到至少二个子样本,可驱动该切割工作台沿X轴方向平移,及驱动该摄影机沿Y轴方向平移,以使该摄影机可拍摄到至少二个子样本。5.依据申请专利范围第1项所述之晶圆自动对正的方法,其中,若步骤五所取到的余数大于一预设的公差値,则可立即停止后续步骤的进行,并发出错误讯息。图式简单说明:第一图是习知一种晶圆切割机之立体外观示意图;第二图是该种切割机拆除一外部壳体后的立体示意图;第三图是该种切割机之系统连结示意图;第四图是该种切割机之一视窗显示一置放于一切割工作台上之一晶圆影像的局部平面示意图;第五图是该种切割机之手动调整示意图(一);第六图是该种切割机之手动调整示意图(二);第七图是该种切割机之手动调整示意图(三);第八图是该种切割机之手动调整完成示意图;第九图是本发明之晶圆自动对正的方法的一较佳实施例建立一母样本的平面示意图;第十图是该较佳实施例之流程图;第十一图是该较佳实施例采样之平面示意图;第十二图是该较佳实施例之自动对正示意图;第十三图是第十二图中之该晶圆转动九十度后的平面示意图;第十四图是该较佳实施例之自动对正完成示意图;及第十五图是一形成有多数六角形单位晶片之晶圆的平面示意图。 |
