发明名称 胶带印刷装置
摘要 本发明的目的系提供一种半切割刀与全切割刀组合的自由度高,且可以任意地切割胶带状构件之胶带印刷装置。胶带传送部,系传送传送多层堆叠印刷胶带与离形纸之胶带状构件。印刷部,系用来印刷利用前述胶带传送装置送出的前述胶带状构件。全切割装置,系被配置在前述印刷装置的胶带传送方向的下游侧后,用来切断分离前述胶带状构件。半切割装置,系被配置在前述印刷装置的胶带传送方向的下游侧后,用来切断前述胶带状构件的前述印刷胶带及前述离形纸之任何一部份之半切割。控制部,系分别控制前述胶带传送部。前述印刷部、前述全切割装置及前述半切割装置。
申请公布号 TW517008 申请公布日期 2003.01.11
申请号 TW090124010 申请日期 2001.09.26
申请人 精工爱普生股份有限公司;帝王股份有限公司 发明人 古屋吉清;仲村知记
分类号 B41J11/66 主分类号 B41J11/66
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种胶带印刷装置,其特征为具备:传送多层堆叠印刷胶带与离形纸之胶带状构件之胶带传送装置;及印刷在利用前述胶带传送装置送出的前述胶带状构件之印刷装置;及被配置在前述印刷装置的胶带传送方向的下游侧后,用来切开分离前述胶带状构件之全切割装置;及被配置在前述印刷装置的胶带传送方向的下游侧后,用来切断前述胶带状构件的前述印刷胶带及前述离形纸之任何一部份之半切割的半切割装置;及分别控制前述胶带传送装置、前述印刷装置、前述全切割装置及前述半切割装置之控制装置。2.如申请专利范围第1项之胶带印刷装置,其中前述半切割装置被配设在前述全切割装置的下游侧。3.如申请专利范围第1项之胶带印刷装置,其中前述全切割装置系拥有由:固定刀刃、可动刀刃及共同支持该固定刀刃及可动刀刃之支持轴所构成之剪刀形式的切割刀。4.如申请专利范围第1项之胶带印刷装置,其中前述半切割装置系拥有朝向前述胶带状构件的宽度方向移动进行切断动作之半切割刀。5.如申请专利范围第1项之胶带印刷装置,其中前述半切割装置系切断前述印刷胶带及前述离形纸中的前述印刷胶带。6.如申请专利范围第5项之胶带印刷装置,其中前述控制装置系控制前述胶带传送装置及前述半切割装置,且针对利用前述全切割装置所切割分离之前述胶带状构件的印刷标签构成部份,在胶带传送方向上游端保留剥离用空白部份后予以半切割。7.如申请专利范围第6项之胶带印刷装置,其中前述控制装置系控制前述胶带传送装置、印刷装置及前述半切割装置,作成使前述印刷标签构造部份的前述剥离用空白部份与印刷部份的前空白部份的和大于前述印刷装置与前述全切割装置之间的分隔距离。8.如申请专利范围第6项之胶带印刷装置,其中前述控制装置在于不切割分离多数印刷材料而予以连续印刷时,在于各个印刷材料的边界线部位,取消由前述全切割装置执行的切割及前述剥离空白部份后,仅执行前述半切割装置之半切割处理。图式简单说明:第1图系本发明的一实施形态的胶带印刷装置的上视图。第2图系胶带状构件的立体图。第3图系展开本发明的一实施形态的胶带印刷装置的显示器的状态之立体图。第4图系本发明的一实施形态的胶带印刷装置的主要内部构造之概要立体图。第5图系安装在胶带卷筒的胶带印刷装置状态下的上视概略图。第6图系半切割装置的安装框架的立体图。第7图系全切割装置及排出胶带装置的立体图。第8图系显示排出胶带装置、半切割装置、全切割装置及胶带卷筒的位置关系之立体图。第9图系半切割装置的切割刀作动机构的构造说明图。第10图系半切割装置的切割刀作动机构的构造说明图。第11图系半切割装置的切割刀作动机构的构造说明图。第12图系半切割装置的切割刀作动机构的构造说明图。第13图系胶带承接板的立体图。第14图系显示排出胶带装置、半切割装置、全切割装置、切割刀作动机构、胶带卷筒的位置关系之立体图。第15图系显示胶带压制构件、定位构件、引导轴及切割刀固定器的位置关系立体图。第16图系显示胶带压制构件、定位构件、支持块及摇动构件的位置关系立体图。第17图系切割刀盖子的构造说明图。第18图系定位构件构造说明图。第19图系切割刀固定器的构造说明图。第20图系切割刀固定器的构造说明图。第21图系切割刀固定器的构造说明图。第22图系切割刀固定器及切割刀刀刃构造说明图。第23图系切割刀固定器的构造说明图。第24图系半切割装置的切割刀作动机构的构造说明图。第25图系本发明的一实施形态的胶带印刷装置的方块图。第26图系本发明的胶带印刷装置的印刷方法的说明图。第27图系本发明的胶带印刷装置的印刷方法的流程图。第28图系控制半切割的流程图。第29图系控制半切割的流程图。第30图系控制半切割的流程图。
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