| 主权项 |
1.一种引线在晶片上的引线框,用于搭载单一半导体晶片于该引线框之一晶片固着区域内,该引线框包含:复数个用于连接该单一半导体晶片之内引线,该复数个内引线被安排为相对的配对,每一个该配对的第一内引线具有一位于该晶片固着区域内的一中间部位的一内端点并由该中间部位往外沿第一方向延伸,每一个该配对的第二内引线具有一位于该晶片固着区域内的一中间部位且相对于该第一内引线的内端点的一内端点并由该中间部位往外沿第二方向延伸,该第二方向相反于该第一方向;用于连接至一外电路的复数个外引线;及提供于每一个该配对的每一个第一内引线及第二内引线的二个或二个以上纵方向部位上的漆状绝缘黏着剂,当该单一半导体晶片被搭载于该引线框之晶片固着区域内时,每一个该配对的每一个第一内引线及第二内引线的复数个纵方向部位为该单一半导体晶片所覆盖。2.如申请专利范围第1项所述之引线框,其中:该等漆状绝缘黏着剂被分别提供于该等内引线的端点部份的底面,而该端点部份的顶面则藉一导线连接至该半导体晶片。3.依申请专利范围第1项所述之引线框,其中:该等漆状绝缘黏着剂系位在该区域之周围。图式简单说明:图1所示为传统使用于LOC之引线框的俯视图;图2所示为本创作较优具体实施例使用于LOC之引线框的俯视图;图3所示为使用图2所示引线框之半导体构装的截面图。 |
