发明名称 光讯号传送基板及装置
摘要 各个光讯号传送基板1系具备发送光讯号给他光讯号传送基板之发光元件E与接收来自他光讯号传送基板之受光元件D之至少一方,为配置成可收发送光讯号与基板面约略垂直方向之光讯号传送领域100。欲将复数叠层此基板时,对于设在任一光讯号传送基板之发光元件能够对向,在他之任一光讯号传送基板配置受光元件来构成光讯号传送装置。
申请公布号 TW521222 申请公布日期 2003.02.21
申请号 TW089105354 申请日期 2000.03.23
申请人 精工爱普生股份有限公司 发明人 下田达也;井上聪
分类号 G09G3/00 主分类号 G09G3/00
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种光讯号传送基板,其系传送光讯号所用者,其特征为;将光讯号发送到他光讯号传送基板之发光元件与接收来自其他光讯号传送基板之光讯号之受光元件之至少一方,备有配置成可收发对于该基板面约略垂直方向之光讯号之光讯号传送领域。2.如申请专利范围第1项之光讯号传送基板,其中其系被夹住于其他上述光讯号传送基板间所使用者,上述光讯号传送领域,系在其他上述光讯号传送基板间所传送之光讯号所通过之位置备有具有光透过性之透过窗。3.如申请专利范围第1项之光讯号传送基板,其中在至少基板之一对端部具有电极。4.一种光讯号传送装置,系由如申请专利范围第1,第2或第3项之光讯号传送基板,叠层复数个,使各基板之光讯号传送领域重叠而构成之光讯号传送装置,其特征为:相对于设在任一个光讯号传送基板之上述发光元件在其他任一个光讯号传送基板配置有上述受光元件与该发光元件相向。5.如申请专利范围第4项之光讯号传送装置,其中于设有上述发光元件之光讯号传送基板与配置有上述受光元件之光讯号传送基板之间所夹住之光讯号传送基板,在该发光元件与该受光元件之间所传送之光讯号通过之位置备有具有光透过性之透过窗。6.如申请专利范围第4项之光讯号传送装置,其中在一光讯号之光轴上配置有复数传送该光讯号之上述发光元件与上述受光元件所成之组。7.如申请专利范围第4项之光讯号传送装置,其中在上述光讯号传送基板之间备有将两基板之电极以电气性地接触之电极与黏着剂所构成之黏着层。图式简单说明:第1图系于实施形态1说明光讯号传送装置构成之斜视图。第2图系于实施形态1之光讯号传送基板之平面图。第3图系于实施形态1之发光元件与受光元件之组个说明图。第4图系于实施形态2说明光讯号传送装置构成之斜视图。第5图系于实施形态2之光讯号传送基板之平面图。第6图系于实施形态2之光讯号传送装置之侧面图。第7图系于实施形态3之光讯号传送基板之平面图。第8图系实施例之光讯号传送基板之平面图。第9图系光讯号传送装置之叠层方法之变形例。
地址 日本