| 主权项 |
1.一种连结式表面黏着型发光二极体结构,系包含:一金属基板,其中一面具有凹槽及金属电极和金属基板电极,并具有穿透孔之结构,作为射出成型底座,使射出塑料将凹槽填满且与两侧金属电极成一平面作为表面黏着型发光二极体表面黏着基板底座;一连结式射出成型碗杯结构,以利发光二极体晶粒固定后作为光反射结构以提高光强度;一发光二极体晶粒,黏着于连结式射出成型碗杯内的电极,并使用金属导线焊着晶粒电极与金属电极,或采用覆晶式连接晶粒与金属电极;一封胶树脂,充填于连结式射出成型碗杯中;经由发光二极体晶粒黏着于连结式射出成型碗杯内的电极,并使用金属导线焊着晶粒电极与金属电极,或采用覆晶式连接晶粒与金属电极,将封胶树脂充填于连结式射出成型碗杯中,经烘乾之后切割成表面黏着型发光二极体。2.如申请专利范围第1项所述之连结式表面黏着型发光二极体结构,依不同的切割方法可形成单体结构成品或多连结单体结构之发光二极体模组成品。3.如申请专利范围第1项所述之连结式表面黏着型发光二极体结构,其两个基板电极若采用加长型,可形成一表面黏着型侧面发光二极体。图式简单说明:第一图 传统射出支架型表面黏着发光二极体立体解剖示意图。第二图 传统模铸封装法(Molding)电路板型SMD表面黏着发光二极体立体解剖示意图。第三图 传统模铸封装法(Molding)支架型SMD表面黏着发光二极体立体解剖示意图。第四图 本创作连结式表面黏着型发光二极体,金属基板经机械加工或化学蚀刻(Etching)后之立体解剖图。第五图 本创作连结式表面黏着型发光二极体,利用射出成型方法将塑料结合于金属基板上之立体解剖图。第六图 本创作连结式表面黏着型发光二极体经固晶和导线焊着制程形成之立体解剖图。第七图 本创作连结式表面黏着型发光二极体经覆晶式(Flip chip)制程形成之立体解剖图。第八图 本创作连结式表面黏着型发光二极体经封胶制程形成之立体解剖图。第九图 本创作连结式表面黏着型发光二极体经切割制程形成之单体产品立体解剖图。第十图 本创作连结式表面黏着型发光二极体经切割制程形成之单体产品立体示意图。第十一图 本创作连结式表面黏着型发光二极体单体结构成品背面电极图。第十二图 本创作连结式表面黏着型发光二极体电极加长型单体结构成品背面电极图。第十三图 本创作连结式表面黏着型发光二极体多连结单体结构LED模组成品立体图。 |
