发明名称 |
半导体发光器件制造过程中SiO<sub>2</sub>层的表面处理方法 |
摘要 |
本发明公开了一种半导体发光器件制造过程中SiO<sub>2</sub>层的表面处理方法,涉及一种半导体发光器件的制造方法,用于解决SiO<sub>2</sub>层表面的光刻胶在后续加工工序中因高温发生严重形变的问题。其包括以下步骤:在待加工的晶片上生长SiO<sub>2</sub>层;用等离子载氮气体处理SiO<sub>2</sub>层的表面,使SiO<sub>2</sub>表面氮化;在经过氮化处理的SiO<sub>2</sub>表面上涂掩膜胶。本发明可以提高产品品质,以及节省时间,提高生产效率,节约了粘胶剂。本发明可以用于作为掩膜用的SiO<sub>2</sub>去边工艺、蓝宝石表面钝化处理工艺等一系列SiO<sub>2</sub>表面光刻处理工艺。 |
申请公布号 |
CN102185045B |
申请公布日期 |
2016.12.14 |
申请号 |
CN201110084922.1 |
申请日期 |
2011.04.06 |
申请人 |
晶能光电(江西)有限公司 |
发明人 |
黄涛;张娟 |
分类号 |
H01L33/00(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/00(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种半导体发光器件制造过程中SiO<sub>2</sub>层的表面处理方法,包括以下步骤:在待加工的晶片上生长SiO<sub>2</sub>层;用等离子载氮气体处理SiO<sub>2</sub>层的表面,使SiO<sub>2</sub>表面氮化;所述等离子载氮气体为氮气、笑气或者它们的混合;在经过氮化处理的SiO<sub>2</sub>表面上涂掩膜胶。 |
地址 |
330029 江西省南昌市高新区艾溪湖北路699号 |