| 主权项 |
1.一种刮削加工装置,系将雷射振荡器所输出之雷射光依聚光镜聚光朝向与雷射光作相对移动之被加工物照射经聚光之雷射光,将被加工物表面依洼坑状溶融或蒸发之方式去除以进行刮削加工为其特征者。2.一种刮削加工装置,系在具有对被加工物能作相对性的座标轴移动之雷射加工头及工作台之NC雷射加工装置,从前述雷射加工头朝向被加工物照射雷射光,将前述工作台上之被加工物表面依洼坑状熔融或蒸发之方式去除以进行刮削加工为其特征者。3.如申请专利范围第1项之刮削加工装置,其中,将雷射加工头安装在数値控制之加工用机器人手臂前端者。4.如申请专利范围第1项之刮削加工装置,其中,雷射光系依YAG雷射振荡器之Q开关振荡之输出光的2倍高谐波之雷射光者为其特征者。5.一种刮削加工方法,系将雷射振荡器所输出之雷射光依聚光镜聚光,并朝向与雷射光作相对移动之被加工物照射经聚光之雷射光,将被加工物表面,依洼坑状溶融或蒸发之方式去除以进行刮削加工为其特征者。6.一种刮削加工方法,系在具有对被加工物能作相对性的座标轴移动之雷射加工头及工作台之NC雷射加工装置,从前述雷射加工头朝向被加工物照射雷射光,将前述工作台上之被加工物表面依洼坑状溶融或蒸发之方式去除以进行刮削加工为其特征者。7.一种刮削加工方法,系将雷射加工头安装在数値控制之加工用机器人手臂前端,依雷射加工进行刮削加工为其特征者。8.如申请专利范围第5项之刮削加工方法,其中,雷射光系依YAG雷射振荡器的Q开关振荡之输出光的2倍高谐波之雷射光者为其特征。9.如申请专利范围第5项之刮削加工方法,其中,刮削形状系在同一点之因雷射光照射所形成之有底刺穿孔的集合体者为其特征。10.如申请专利范围第5项之刮削加工方法,其中,刮削形状系依间歇性振荡脉冲之雷射光照射下,藉由相对性的移动被加工物所形成之沟槽之集合体者为其特征。11.如申请专利范围第5项之刮削加工方法,其中,刮削形状系由复数条短促直线沟组合而成之狭窄领域的形状之集合体者为其特征。12.如申请专利范围第5项之刮削加工方法,其中,刮削形状系由圆形沟或椭圆形沟组合而成之狭窄领域的形状之集合体者为其特征。13.如申请专利范围第5项之刮削加工方法,其中,刮削形状系依在刮削加工领域之格子构而成者为其特征。14.如申请专利范围第5项之刮削加工方法,系依回转体回转被加工物之同时,将雷射光作扫描式移动以照射被加工物者为其特征。图式简单说明:第1图表示依本发明之刮削加工装置的一实施形态之斜视图。第2图表示依本发明之刮削加工装置的另外实施形态之斜视图。第3图(a)表示依本发明之刮削加工方法经刮削加工之被加工物一例之斜视图,(b)表示其加工状态之说明图。第4图(a)表示依本发明之刮削加工方法经刮削加工之被加工物另外之例之斜视图,(b)表示其加工状态之说明图。第5图(a)~(c)分别表示依本发明之刮削加工方法所完成之刮削形状例之说明图。第6图(a)、(b)分别表示依本发明之刮削加工方法所完成之刮削形状例之说明图。第7图表示依本发明之刮削加工方法所完成之刮削形状例之说明图。第8图表示依本发明之刮削加工方法的实施例之斜视图。第9图表示依本发明之刮削加工方法的实施例之斜视图。第10图(a)表示依本发明之刮削加工方法所完成之刮削形状例之平面图,(b)表示油沟部分之放大断面图,(c)表示以更大倍率放大油沟部分之断面图。第11图表示以往之刮削加工装置之正面图。第12图表示依以往之刮削加工装置之刮削加工部放大斜视图。 |
