| 主权项 |
1.一种供用于一半导体封装体之测试评价插座,该半导体封装体具有多数以一格栅形状配置之焊料球,而该测试评价插座包含:多数以一格栅形状配置之触点及一具有各个触点之插座本体,其中各触点包括一弧形板片弹簧部份,一用以固定该板片弹簧部份于该插座连接器上之固定件部份,一设置在该板片弹簧部份之一端处之焊料球接触部份,一设置在该板片弹簧部份之另一端处之导电图案接触部份,一设置在该板片弹簧之一端处、朝该板片弹簧部份之另一端延伸且可相对该固定件部份移动之第一接触件,及一设置在该板片弹簧之另一端处、朝该板片弹簧部份之一端延伸且可相对该固定件部份移动之悬臂型第二接触件,且其中该第一接触件与该第二接触件系被设置成,在该焊料球与该焊料球接触部份分离且该基材之导电图案与该导电图案接触部份分离之状况下互相分离,且在该焊料球压触该焊料球接触部份、该基材之导电图案压触该导电图案接触部份且该第一接触件与该第二接触件沿着一互相接近之方向移动之状况下互相接触。2.如申请专利范围第1项之供用于一半导体封装体之测试评价插座,其中一该第二接触件所接触之倾斜表面系形成在该第一接触件中,且其中该第二接触件与该倾斜表面接触且在该焊料球压触该焊料球接触部份并且该基材之导电图案压触该导电图案接触部份之过程中相对该倾斜表面移动,使得该第一接触件与该第二接触件沿着且相接近之该方向移动。3.如申请专利范围第1项之供用于一半导体封装体之测试评价插座,其中该第一接触件与该第二接触件系被设定成在该第一接触件与该第二接触件互相接触之情况下大致以一直线之形态形成一电路径长度。4.如申请专利范围第1项之供用于一半导体封装体之测试评价插座,其中该插座本体包含一该半导体封装体之承载表面,一与其相对之基材相对面,及多数由该半导体封装体之承载表面通至该基材相对面之触点容纳孔,其中各触点容纳孔系以格栅形状配置,其中该半导体封装体之各焊料球所在之一焊料球容纳空间系设置在各触点容纳孔之该半导体封装体承载表面之侧上,且其中在该焊料球接触部份位在该焊料球容纳空间中且该导电图案接触部份由该基材相对面凸出之状况下,各触点系被容纳在相关之触点容纳孔中。5.一种供用于一半导体封装体之测试评价插座,该半导体封装体具有多数配置于一外缘中之插脚端子,而该测试评价插座包含:多数触点及一具有各个触点之插座本体,其中各触点包括一弧形板片弹簧部份,一用以固定该板片弹簧部份于该插座连接器上之固定件部份,一设置在该板片弹簧部份之一端处之插脚端子接触部份,一设置在该板片弹簧部份之另一端处之导电图案接触部份,一设置在该板片弹簧之一端处、朝该板片弹簧部份之另一端延伸且可相对该固定件部份移动之第一接触件,及一设置在该板片弹簧之另一端处、朝该板片弹簧部份之一端延伸且可相对该固定件部份移动之悬臂型第二接触件,且其中该第一接触件与该第二接触件系被设置成,在该插脚端子与该插脚端子接触部份分离且该基材之导电图案与该导电图案接触部份分离之状况下互相分离,且在该插脚端子压触该插脚端子接触部份、该基材之导电图案压触该导电图案接触部份且该第一接触件与该第二接触件沿着一互相接近之方向移动之状况下互相接触。6.如申请专利范围第5项之供用于一半导体封装体之测试评价插座,其中一该第二接触件所接触之倾斜表面系形成在该第一接触件中,且其中该第二接触件与该倾斜表面接触且在该插脚端子压触该插脚端子接触部份并且该基材之导电图案压触该导电图案接触部份之过程中相对该倾斜表面移动,使得该第一接触件与该第二接触件沿着互相接近之该方向移动。7.如申请专利范围第5项之供用于一半导体封装体之测试评价插座,其中该第一接触件与该第二接触件系被设定成在该第一接触件与该第二接触件互相接触之情况下大致以一直线之形态形成一电路径长度。8.如申请专利范围第6项之供用于一半导体封装体之测试评价插座,其中:该插座本体包含一该半导体封装体之承载板;该半导体封装体承载板系经由多数弹簧安装在该插座本体上而可在一第一位置与一第二位置之间往复移动;该第一位置系该半导体封装体置于该半导体封装体承载板上且其插脚端子由一该半导体封装体承载板之周缘上凸出之位置;且该第二位置是该等凸出插脚端子压触该等插脚端子接触部份之位置。9.一种用以使用在一插座连接器中之触点,该插座连接器可容纳一具有一触点本体之半导体封装体,该触点包含:一弧形板片弹簧部份,一用以固定该板片弹簧部份于该插座连接器上之固定件部份,一设置在该板片弹簧部份之一端处之接触部份,一设置在该板片弹簧部份之另一端处之导电图案接触部份,一设置在该板片弹簧之一端处、朝该板片弹簧部份之另一端延伸且可相对该固定件部份移动之第一接触件,及一设置在该板片弹簧之另一端处、朝该板片弹簧部份之一端延伸且可相对该固定件部份移动之悬臂型第二接触件,其中该第一接触件与该第二接触件系被设置成,在该触点本体与该接触部份分离且该基材之导电图案与该导电图案接触部份分离之状况下互相分离,且在该触点本体压触该接触部份、该基材之导电图案压触该导电图案接触部份且该第一接触件与该第二接触件沿着一互相接近之方向移动之状况下互相接触。10.如申请专利范围第9项之触点,其中该触点本体是一焊料球。11.如申请专利范围第9项之触点,其中该触点本体是一插脚端子。12.如申请专利范围第9项之触点,其中该第一接触件与该第二接触件系被设定成在该第一接触件与该第二接触件互相接触之情况下大致以一直线之形态形成一电路径长度。13.一种插座连接器,其包含:多数触点及一具有各个触点之插座本体,各触点包括一弧形板片弹簧部份,一用以固定该板片弹簧部份于该插座连接器上之固定件部份,一设置在该板片弹簧部份之一端处之接触部份,一设置在该板片弹簧部份之另一端处之导电图案接触部份,一设置在该板片弹簧之一端处、朝该板片弹簧部份之另一端延伸且可相对该固定件部份移动之第一接触件,及一设置在该板片弹簧之另一端处、朝该板片弹簧部份之一端延伸且可相对该固定件部份移动之第二接触件,其中该第一接触件与该第二接触件系被设置成,在该触点本体与该接触部份分离且该基材之导电图案与该导电图案接触部份分离之状况下互相分离,且在该触点本体压触该接触部份、该基材之导电图案压触该导电图案接触部份且该第一接触件与该第二接触件沿着一互相接近之方向移动之状况下互相接触。14.如申请专利范围第13项之插座连接器,其中该第一接触件是悬臂式的。15.如申请专利范围第13项之插座连接器,其中该第一接触件与该第二接触件系被设定成在该第一接触件与该第二接触件互相接触之情况下大致以一直线之形态形成一电路径长度。16.如申请专利范围第13项之插座连接器,其中该第一接触件包括一用以接触该第二接触件之倾斜表面。17.如申请专利范围第16项之插座连接器,其中该第二接触件与该倾斜表面接触且在该焊料球压触该焊料球接触部份并且该基材之导电图案压触该导电图案接触部份之过程中相对该倾斜表面移动,使得该第一接触件与该第二接触件沿着互相接近之该方向移动。图式简单说明:第1图是一平面图,显示本创作之一实施例之测试评价插座。第2图是一横截面,显示该半导体封装体被安装在本创作之实施例之基材连接器上的状况。第3图是一设置在本创作之实施例之测试评价插座中之触点的立体图。第4图是一设置在本创作之实施例之该测试评价插座中之该触点的立体图。第5图是一显示在第1图中之A-A截面图之部份放大图。第6图是一显示在第1图中之测试评价插座之B-B截面图之部份放大图。第7图是一显示在第1图中之底面14之部份放大图。第8图是一平面图,显示本创作之另一实施例之测试评价插座。第9图是一显示在第8图中之测试评价插座之横截面图。第10图是一显示在第8图中之测试评价插座之横截面图。第11图是一显示在第8图中之测试评价插座之横截面图。第12图是一显示在第8图中之测试评价插座之横截面图。第13图是一显示一习知插座之图。第14图是一设置在该习知插座中之触点之前视图。第15图是一设置在该习知插座中之触点之侧视图。第16图是一设置在该习知插座中之触点之图。 |
