| 主权项 |
1.一种在清洗半导体晶圆中所使用之心轴,包含:一中空致动轴,具有一上端及一下端,该中空致动轴界定出一穿过该轴并用以传送流体之通道;一中空心轴,同心配置于该中空致动轴之周围,该中空心轴系具有一上端及一下端;一安装板,配置于该中空心轴之上端;一旋转夹头,装设于该安装板上;以及一晶圆底板,配置于该中空心轴之上端。2.如申请专利范围第1项之在清洗半导体晶圆中所使用之心轴,其中该致动轴不但能垂直移动以驱动一用以支撑一半导体晶圆之旋转夹头,而且能旋转。3.如申请专利范围第1顷之在清洗半导体晶圆中所使用之心轴,其中该中空心轴具有:一对高速轴承,以及装设于其上之轴承套,该轴承套包住该对高速轴承。4.如申请专利范围第3项之在清洗半导体晶圆中所使用之心轴,其中各个该高速轴承之大小相同。5.如申请专利范围第1项之在清洗半导体晶圆中所使用之心轴,其中该晶圆底板系装设于该旋转夹头上。6.如申请专利范围第5项之在清洗半导体晶圆中所使用之心轴,其中以至少3个弹簧加荷的活塞将该晶圆底板装设于该旋转夹头上。7.如申请专利范围第1项之在清洗半导体晶圆中所使用之心轴,其中该晶圆底板的形状大体上与一半导体晶圆的形状相同。8.一种在清洗半导体晶圆中所使用之旋转、清洗与乾燥模组,包含:一槽;以及一中空核心心轴,用以旋转一伸入至该槽内之半导体晶圆,该中空核心心轴包含:一中空致动轴,具有一上端及一下端,该中空致动轴界定出一穿过该轴并用以传送流体之通道;一中空心轴,同心配置于该中空致动轴之周围,该中空心轴系具有一上端及一下端;一安装板,配置于该中空心轴之上端;一旋转夹头,装设于该安装板上;以及一晶圆底板,配置于该中空心轴之上端。9.如申请专利范围第8项之在清洗半导体晶圆中所使用之旋转,清洗和乾燥模组,其中设置该晶圆底板以阻挡微粒接触该半导体晶圆之背面。10.如申请专利范围第8项之在清洗半导体晶圆中所使用之旋转,清洗和乾燥模组,更包含:一内部气体供应管,配置于该通道内部;以及一空气源,系与该内部气体供应管相互流通。11.如申请专利范围第10项之在清洗半导体晶圆中所使用之旋转,清洗和乾燥模组,其中该空气源为一ULPA过滤单元。12.如申请专利范围第8项之在清洗半导体晶圆中所使用之旋转,清洗和乾燥模组,其中该半导体晶圆和配置于其下方之该晶圆底板间的距离约在千分之八十到千分之二百七十五英寸之范围内。13.如申请专利范围第12项之在清洗半导体晶圆中所使用之旋转,清洗和乾燥模组,其中该晶圆底板的形状大体上与该半导体晶圆的形状相同。14.一种在清洗半导体晶圆中所使用之心轴,包含:一中空致动轴,该中空致动轴界定出一穿过该轴并用以传送流体之通道;一中空心轴,同心配置于该致动轴之周围;一对高速轴承,装设于该中空心轴上;一轴承套,装设于该中空心轴上,该轴承套包住该对高速轴承;一安装板,配置于该中空心轴之上端;一旋转夹头,装设于该安装板上,用以支撑一半导体晶圆,该旋转夹头由该致动轴所驱动;以及一晶圆底板,装设于该旋转夹头上。15.如申请专利范围第14项之在清洗半导体晶圆中所使用之心轴,其中各个该高速轴承之大小相同。16.如申请专利范围第14项之在清洗半导体晶圆中所使用之心轴,其中以至少3个弹簧加荷的活塞将该晶圆底板装设于该旋转夹头上。17.如申请专利范围第14项之在清洗半导体晶圆中所使用之心轴,其中该晶圆底板的形状大体上与该半导体晶圆的形状相同。18.如申请专利范围第14项之在清洗半导体晶圆中所使用之心轴,其中该中空致动轴不但能垂直移动以驱动该旋转夹头,而且能旋转。图式简单说明:图1为说明一习知槽中晶圆周围气流之简单示意图。图2为依据本发明之一实施例,显示一旋转,清洗和乾燥(SRD)模组之简单示意图。图3为依据本发明之一实施例,显示一中空核心心轴之简单剖面图。图4为依据本发明之一实施例,说明一晶圆底板装设于一旋转夹头上之方法之简单示意图。 |
