基材处理方法及基材处理装置

摘要

一种黏着于半导体基板之光阻剂薄膜及聚合物层可藉本发明方法去除。第一处理液典型包括氧化剂(如过氧化氢溶液)馈送至基板，因而光阻剂薄膜及聚合物层之条件改变。其次第二处理液典型包括二甲亚以及胺溶剂，第二处理液馈送至基板，因而光阻剂薄膜及聚合物层溶解且由基板剥离。含括于聚合物层之溅镀铜粒子也可被去除。