| 摘要 |
本发明系提出一种可大量生产之低成本电子模组。此目的可藉由一种电子模组之制造方法来达成，其中该模组系包含至少一电子元件(4)及一由黏合剂所构成之层体，该电子元件(4)系可在该模组之表面上呈现一可视表面，其特征在于将一框架(3)放置在一保护片(2)上，而该保护片(2)系放置在一基板(1)上。接着，将至少一电子元件放置在保护片(2)上且放置在框架(3)中。在将一黏合剂经由贯穿该框架(3)之孔口(5)而导入之前，将一加压板(6)紧靠在框架(3)之外轮廓。该黏合剂系藉由充满由框架(3)、保护片(2)以及加压板(6)所界定之空间，而包纳该电子元件(4)。在黏合剂固化之后，基板(1)及加压板(6)便可移除。 |
