发明名称 高品质因数的电感结构
摘要 一种电感结构,其适用于一压控震荡器,包括:一基板,具有一上表面和一下表面;一接地导板,置于基板下表面,耦接到一接地电位;一微带线,置于基板上表面;以及一导体,其实质上平行靠近微带线,并且耦接到接地电位,其用以减少微带线的边缘效应以及信号传输损耗,提高电感品质因数。
申请公布号 TW543049 申请公布日期 2003.07.21
申请号 TW090133438 申请日期 2001.12.31
申请人 达方电子股份有限公司 发明人 邱建智
分类号 H01F27/34 主分类号 H01F27/34
代理机构 代理人 洪澄文 台北市大安区信义路四段二七九号三楼
主权项 1.一种电感结构,其适用于一震荡电路,包括:一基板,具有一上表面和一下表面;一接地导板,置于上述基板下表面,耦接到一接地电位;一微带线,置于上述基板上表面且位于该接地导板上方;以及一表面导体,置于该基板上表面,该表面导体与上述微带线距离一间隙D,并且耦接到上述接地电位。2.如申请专利范围第1项所述之电感结构,其中该微带线纵轴实质上系沿着一第一方向延伸,且该表面导体实质上亦沿着该第一方向延伸。3.如申请专利范围第1项所述之电感结构,其中上述表面导体为一带状导体,置于上述基板上表面,并且靠近上述微带线纵轴两侧中的一侧。4.如申请专利范围第1项所述之电感结构,其中上述表面导体包含:一第一带状导体,置于上述基板上表面,并且靠近上述微带线纵轴两侧中的第一侧;以及一第二带状导体,置于上述基板上表面,并且靠近上述微带线纵轴两侧中的第二侧。5.如申请专利范围第1项所述之电感结构,更包含:一柱状导体,其穿过上述基板并耦接于该表面导体与该接地导板之间6.如申请专利范围第4项所述之电感结构,更包含:一第一柱状导体,其穿过上述基板并耦接于该第一带状导体与该接地导板之间;一第二柱状导体,其穿过上述基板并耦接于该第二带状导体与该接地导板之间。7.如申请专利范围第4项所述之电感结构,更包含:一第一柱状导体组,其穿过上述基板并耦接于该第一带状导体与该接地导板之间;一第二柱状导体组,其穿过上述基板并耦接于该第二带状导体与该接地导板之间;其中该微带线纵轴实质上系沿着一第一方向延伸,且该表面导体,该第一柱状导体组与该第二柱状导体组实质上均沿着该第一方向排列。8.一种电感结构,其适用于一震荡电路,包括:一基板,具有一上表面和一下表面;一接地导板,置于上述基板下表面,耦接到一接地电位;一微带线,置于上述基板上表面且位于该接地导板上方;以及一埋设导体,设置于上述基板中(within),该埋设导体与上述微带线距离一间隙D,并且耦接到上述接地导板。9.如申请专利范围第8项所述之电感结构,其中该微带线纵轴实质上系沿着一第一方向延伸,且该上述埋设导体实质上系沿着该第一方向延伸。10.如申请专利范围第8项所述之电感结构,其中该微带线纵轴实质上系沿着一第一方向延伸,且该埋设导体为复数个柱状导体,该复数个柱状导体实质上沿着该第一方向排列。11.如申请专利范围第10项所述之电感结构,其中该复数个柱状导体包含:一第一柱状导体组,系设置在上述微带线之第一侧;与一第二柱状导体组,系设置在上述微带线之第二侧。图式简单说明:第1图表示习知的Clapp压控震荡器的电路图。第2图表示谐调电感的电路图。第3图表示习知压控震荡器的印刷电路板结构图。第4图表示习知微带线电感的立体图。第5-6图表示本发明实施例微带线电感的剖面图。第7-8图表示本发明实施例微带线电感的立体图。第9图表示本发明实施例压控震荡器的布局图。
地址 桃园县龟山乡枫树村一邻六号