| 摘要 |
本发明是利用下述方法，提供一种供应适合于元件制造商之元件制造工程的晶圆之半导体晶圆的制造方法，晶圆制造的接受订货方法，接受订货系统。该半导体晶圆的制造方法是由取得元件制造工程资讯之步骤、及选择所对应的晶圆制造工程之步骤、以及藉由所选择的制造工程而制造晶圆之步骤所组成的；该晶圆制造的接受订货方法是由连接元件制造商与晶圆制造商之顾客电脑的步骤、及顾客电脑接收元件制造工程资讯之步骤、以及选择所对应的晶圆制造工程之步骤所组成的；以及该晶圆制造的接受订货系统是由元件制造商之客户端终端机与晶圆制造商之顾客电脑所组成的，上述客户端终端机被输入元件制造工程资讯并予以发送，上述顾客电脑接收上述元件制造工程资讯，并选择所对应的晶圆制造工程。 |
