METHODS FOR FORMING INTERCONNECT LAYERS HAVING TIGHT PITCH INTERCONNECT STRUCTURES

摘要

유전체 층 내에 조밀 피치 인터커넥트 구조체들을 갖는 인터커넥션 층들을 형성하기 위한 프로세스들이 개시되는데, 여기서 인터커넥트 구조체들을 형성하는데 이용되는 트렌치들 및 비아들은 금속화 이전에 비교적 낮은 종횡비들을 갖는다. 낮은 종횡비들은 금속화 재료가 퇴적될 때 이러한 금속화 재료 내에 보이드들이 형성될 가능성을 감소시키거나 실질적으로 제거할 수 있다. 본 명세서에서의 실시예들은, 금속화 이전에, 트렌치들 및 비아들을 형성하기 위해 이용되는 구조체들의 제거를 허용하는 프로세스들을 통해 이러한 비교적 낮은 종횡비들을 달성할 수 있다.