半导体装置、半导体装置特性测试用治具及具备该治具之半导体装置特性测试装置

摘要

本发明所述之附有隆起物之矽晶圆，系将矽晶圆1之表面利用刻划线2、3区分为格子状，并将所区分之区域作为矽晶片4，而于矽晶片4上的所定位置形成复数个隆起物5，此等隆起物5、5…系由具耐磨损性，并且能够承受重复使用之导电性物质所构成之金球加以制成。透过前述构成提供，可实现装置之小型化、低价格化以及高密度实装，并且，在制造过程或是实装后，能够在半导体晶圆或是半导体晶片之状态下效率良好地测试电器特性之半导体装置、半导体装置特性测试用治具以及具备该治具之半导体装置特性测试装置。