| 主权项 |
1.一种开口向下封装结构(cavity down package),该开口向下封装结构包含有:一封装基板(package substrate)包含有一下表面、一对应之上表面以及一内部线路,该基板内并设有一开口(cavity);一晶片(die)设置于该基板之该开口内,该晶片具有一包含有一主动电路区之下表面以及一对应之上表面,且该晶片系电连接于该基板;以及一散热片(heatsink)设置于该晶片以及该基板之上表面,该散热片具有至少一散热孔(heat dissipation slot),位于该晶片之上方,以使该晶片之上表面部分露出,且该散热孔之面积略小于该晶片之面积。2.如申请专利范围第1项之开口向下封装结构,其中该封装基板另包含有复数个第一接点设于该封装基板之下表面并电连接于该内部线路。3.如申请专利范围第1项之开口向下封装结构,其中该封装基板系另包含有:复数个锡球焊垫,设于该基板之下表面,电连接于该内部线路;以及复数个焊锡球,分别设置于各该锡球焊垫之下方,用以将该封装基板电连接至其他电路元件。4.如申请专利范围第1项之开口向下封装结构,其中该开口向下封装结构另包含有复数条导线(bonding wire)结构,电连接于该封装基板以及该晶片之间。5.如申请专利范围第4项之开口向下封装结构,其中该开口向下封装结构另包含有一封胶层,设置于该开口内,以保护该晶片以及该导线结构。6.如申请专利范围第5项之开口向下封装结构,其中该封胶层包含有环氧树脂。7.如申请专利范围第1项之开口向下封装结构,其中该晶片之上表面系藉由散热胶黏贴于该散热片之下表面上。8.如申请专利范围第7项之开口向下封装结构,其中该晶片之上表面系黏贴于该散热片上之该散热孔周围。图式简单说明:图一为习知一开口向下封装结构之示意图。图二为图一中开口向下封装结构之剖面示意图。图三为本创作中一开口向下封装结构之示意图。图四为图三中开口向下封装结构之剖面示意图。图五为图四中开口向下封装结构之局部放大示意图。 |
