| 摘要 |
一种凸块形成系统，能以低成本及高产能方式提供在位在标的物之焊垫上以形成凸块。该标的物系半导体晶圆或半导体晶片。此系统具有吸压装置，以吸住用以形成凸块之凸块材料，且加压及接合凸块材料至焊垫上。该吸压装置可具有吸压板，该吸压板中形成有用以吸住且固定凸块材料之中空部分，该中空部分可为开孔、凹曲部分及凹沟之其中之一。吸压板可以将欲压缩之凸块材料一起吸附至预定区域，其中该预定区域系相当于晶圆、晶片及块体之其中一者。吸压装置可具有修整板，该修整板具有平坦表面以加压及接合该凸块材料，且具有超音波产生装置。 |
