发明名称 半导体装置及电子装置
摘要 本发明的课题为:低杂讯放大器不易受到其他电路部的接地电位的的影响。其解决手段为:一种半导体装置,包含:由绝缘性树脂构成的密封体、遍及前述密封体的内外而配设的复数条导线、在主面具有配设于前述密封体内的半导体元件固定区域与焊接线连接区域的调整片、在固定露出于前述半导体元件固定区域的主面具有电极端子的半导体元件、连接前述半导体元件的电极端子与前述导线的导电性的焊接线、连接前述半导体元件的电极端子与前述调整片的焊接线连接区域的导电性的焊接线,其中单片形成于前述半导体元件的电路是以复数个的电路部构成,在其电路部的一部分的特定电路部(低杂讯放大器)中,前述半导体元件的电极端子之中的所有的接地电极端子不经由焊接线连接于前述调整片,而是经由前述焊接线连接于前述导线。
申请公布号 TW200307359 申请公布日期 2003.12.01
申请号 TW092107907 申请日期 2003.04.07
申请人 日立制作所股份有限公司 发明人 团野忠敏;土屋勉
分类号 H01L23/48 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本