微细电路配线形成方法及装置

摘要

本发明提供一种微细电路互连线形成方法及装置，系藉由铜电镀而形成铜互连线，于该铜互连线中减缓或抑制铜原子的移动，而可防止迁移。此形成微细电路配线之方法包括：提供一基板，该基板用于电子电路并且具有微细电路图案，于该微细电路图案上覆盖障壁层和可选用之晶种层；藉由铜合金电镀而在该基板的表面上形成第一电镀膜；以及藉由铜电镀而在该第一电镀膜之表面上形成第二电镀膜。