发明名称 自我散热良好之风扇
摘要 本创作揭露一种自我散热良好之风扇,至少包含一扇框、一定子结构、一磁环、一铁壳及一动叶结构。其中此扇框具有一基座以容纳此定子结构,此定子结构具有至少一个线圈。此磁环系耦合于该定子结构,且铁壳耦合于该磁环,此铁壳具有至少一个邻接外缘之第一散热孔。此动叶结构耦合该铁壳,此动叶结构之轮毂之周围具有至少一个第二散热孔,且第二散热孔对准该第一散热孔。其中,第一散热孔及第二散热孔位于线圈的斜上方。
申请公布号 TW568508 申请公布日期 2003.12.21
申请号 TW090204600 申请日期 2001.03.27
申请人 台达电子工业股份有限公司 发明人 黄文喜;林国正;张楯成;刘文豪
分类号 H05K7/00 主分类号 H05K7/00
代理机构 代理人 洪澄文 台北市大安区信义路四段二七九号三楼;颜锦顺 台北市大安区信义路四段二七九号三楼
主权项 1.一种自我散热良好之风扇,至少包含下列元件:一扇框,具有一基座;一定子结构,形成于该基座中,该定子结构具有至少一个线圈;一磁环,耦合于该定子结构;一铁壳,耦合于该磁环,该铁壳具有至少一个第一散热孔,该第一散热孔邻接该铁壳之外缘;及一动叶结构,形成于该铁壳之上,该动叶结构之轮毂具有至少一个第二散热孔,且该第二散热孔对准该第一散热孔;其中,该第一散热孔及该第二散热孔位于该线圈末端的斜上方。2.如申请专利范围第1项之风扇,其中上述第一散热孔及该第二散热孔系形成于上述磁环之上方。3.如申请专利范围第1项之风扇,其中上述线圈系为轴向线圈。4.如申请专利范围第1项之风扇,其中上述线圈系为径向线圈。5.如申请专利范围第1项之风扇,其中上述扇框更具有复数个静叶。6.如申请专利范围第1项之风扇,其中上述第一散热孔及上述第二散热孔系用以对上述定子结构进行散热。7.如申请专利范围第6项之风扇,其中上述定子结构更包含至少一个驱动IC及至少一个霍尔元件。8.如申请专利范围第1项之风扇,其中上述第一散热孔及上述第二散热孔系用以对上述线圈进行散热。9.如申请专利范围第1项之风扇,其中上述动叶结构之轮毂更具有至少一个凸柱,用以耦合上述铁壳之第一散热孔。10.如申请专利范围第9项之风扇,其中上述第一散热孔之数目多于上述凸柱之数目。11.一种自我散热良好之风扇,至少包含下列元件:一扇框,具有一基座;一定子结构,形成于该基座中,该定子结构具有至少一个线圈;一磁环,耦合于该定子结构;一铁壳,耦合于该磁环,该铁壳具有至少一个第一散热孔,该第一散热孔邻接该铁壳之外缘;及一动叶结构,耦合该铁壳,该动叶结构之轮毂具有一中央开口,该中央开口的周围具有至少一个第二散热孔,且该第二散热孔对准该第一散热孔;其中,该第一散热孔及该第二散热孔位于该线圈末端的斜上方。12.如申请专利范围第11项之风扇,其中上述第一散热孔及该第二散热孔系形成于上述磁环之上方。13.如申请专利范围第11项之风扇,其中上述线圈系为轴向线圈。14.如申请专利范围第11项之风扇,其中上述线圈系为径向线圈。15.如申请专利范围第11项之风扇,其中上述扇框更具有复数个静叶。16.如申请专利范围第11项之风扇,其中上述第一散热孔及上述第二散热孔系用以对上述定子结构进行散热。17.如申请专利范围第16项之风扇,其中上述定子结构更包含至少一个驱动IC及至少一个霍尔元件。18.如申请专利范围第11项之风扇,其中上述第一散热孔及上述第二散热孔系用以对上述线圈进行散热。19.如申请专利范围第11项之风扇,其中上述动叶结构之轮毂更具有至少一个凸柱,用以耦合上述铁壳之第一散热孔。20.如申请专利范围第19项之风扇,其中上述第一散热孔之数目多于上述凸柱之数目。图式简单说明:第1(a)图系习知风扇之爆炸图;第1(b)图系第1(a)图之习知风扇的剖面图;第1(c)图系第1(a)图之习知风扇的俯视图;第2(a)图系本创作之风扇的爆炸图;第2(b)图系本创作之风扇另一实施例的爆炸图;第3图系第2(a)图之风扇的剖面图;及第4图系第2(a)图之风扇的俯视图。
地址 桃园县龟山乡兴邦路三十一之一号