| 主权项 |
1.一种电子元件组,包含:一电子元件,具有一本体及至少一电性连接件,该电性连接件与该本体相连接;一电磁波吸收盖,可遮盖住该电子元件的本体并将该电性连接件部分裸露于外;一非导磁性盖体,具有一基壁及一由该基壁周缘沿一轴线延伸之围壁,并由两者界定出一容置空间,该容置空间可容装该电磁波吸收盖并将该电性连接件部分裸露于外;及一封胶,使该电子元件的本体及电磁波吸收盖被固定且封装在该非导磁性盖体的容置空间内,并藉该非导磁性盖体防止该电子元件在运作时所产生的电磁波传递到外界。2.依据申请专利范围第1项所述之电子元件组,其中,该非导磁性盖体是由陶瓷材料所制成,辅助该电子元件在运作时所产生的热可以有效地被排除并传递出来。3.依据申请专利范围第1项或第2项所述之电子元件组,其中,该非导磁性盖体之围壁具有至少一凸纹,该凸纹由该围壁的内壁面向外凸伸,使该电子元件在运作时所形成的热位移及热应力由该封胶所吸收,并藉该凸纹增加该封胶对该非导磁性盖体与电磁波吸收盖之间的附着力。4.依据申请专利范围第3项所述之电子元件组,其中,该非导磁性盖体的基壁具有至少一凹纹,该凹纹由该基壁的内壁面向内凹陷,使该电子元件因过热爆裂时可直接沿该轴线方向裂开,避免该电子元件沿该轴线径向向外裂开。图式简单说明:第一图是一剖面图,说明一习知之电子元件组;第二图是一剖面图,说明本新型之电子元件组的一较佳实施例;及第三图是一立体图,说明该较佳实施例之一非导磁性盖体的细部结构。 |
