包含积体被动装置之非挥发性记忆体装置之封装及制造其之方法

摘要

简言之，根据本发明一项具体实施例，一种记忆体装置之封装包含黏着于一基板上之一具有一记忆体阵列之积体电路晶粒及至少一被动组件。在替代性具体实施例中，可将一焊球阵列黏着于该被动组件周围。