发明名称 适用于挠性电子及光电子学装置之具有改良表面平滑度之涂布聚合基材
摘要 本发明系关于一种包括下列成份之涂布组合物之用途:(a)自约5至约50重量百分比之固体,该固体包含自约10至约70重量百分比之矽石及自约90至约30重量百分比之通式RSi(OH)3之部分聚合有机矽烷醇,其中R系选自甲基及至多约40%之选自由乙烯基、苯基、γ–缩水甘油氧丙基、及γ–甲基丙烯氧丙基所组成之群之基团,及(b)自约95至约50重量百分比之溶剂,该溶剂包含自约10至约90重量百分比之水及自约90至约10重量百分比之低碳脂族醇,其中该涂布组合物具有自约3.0至约8.0之pH,其系用以改良聚合基材之表面平滑度,尤其系热稳定化、热定形之取向聚酯基材,及该涂布基材于制造包含共轭导电性聚合物之电子或光电子学装置之用途。
申请公布号 TW200401017 申请公布日期 2004.01.16
申请号 TW092106169 申请日期 2003.03.20
申请人 杜邦泰金软片有限合夥公司 发明人 朱利安 尼尔 罗宾森;罗伯 威廉 爱福森;卡尔 雷柯斯
分类号 C09D183/04 主分类号 C09D183/04
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 美国