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测试温度误差的补偿方法
摘要
一种应用于半导体元件搬运机之测试温度误差之补偿方法,系用以补偿半导体元件于测试时因自身产生之热所造成之测试温度误差,使半导体元件能于一精确之温度下进行测试,此方法包括配置至少一半导体元件至至少一测试插座并开始测试,藉由一温度感测器即时量测半导体元件之温度,感测受量测之温度变化并与预设值相比较,若量测值变化率高于预设值则控制冷却液供应装置喷洒冷却液至半导体元件以及若量测值变化率低于预设值则控制冷却液供应装置停止喷洒冷却液至半导体元件,藉以改善测试环境以获得更佳之测试结果。
申请公布号
TW200402113
申请公布日期
2004.02.01
申请号
TW092108345
申请日期
2003.04.11
申请人
未来产业股份有限公司
发明人
宋在明;咸哲镐;朴赞毫;李炳基
分类号
H01L21/66
主分类号
H01L21/66
代理机构
代理人
许世正
主权项
地址
韩国
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