双散热模组结构

摘要

一种双散热模组结构，其主要系针对75W以上之高发热瓦数发热源所设计，其主要系由本体、上盖、主散热装置、副散热装置及导热管所组成，又主散热装置及副散热装置系分设于本体中之主散热区及一副散热区之中，并利用上盖将其主散热装置与副散热装置包覆封闭于本体之中，至于前述主散热装置系由主散热风扇、导热块、导热片及主导热鳍片组所构成，而副散热装置则系由一副散热风扇及一副散热鳍片组所构成，另主散热鳍片组与副散热鳍片组则系透过若干导热管将其串接在一起，当发热源之热能被主散热装置中之导热块所吸收时，其热能除透过导热片传递至主散热鳍片组中并由主散热风扇将其排出于电脑外部外，其剩余之热能则会由导热管转递于副散热鳍片组中，再透过副散热风扇将其剩余热能排出于电脑外部，藉此达到有效散热及排热之效果者。

主权项

1.一种双散热模组结构,其主要系由本体、上盖、主散热装置、副散热装置及导热管所组成,又主散热装置及副散热装置系分设于本体中之主散热区及一副散热区之中,并利用上盖将其主散热装置与副散热装置包覆封闭于本体之中,又主散热装置中系设置有主散热风扇及主散热鳍片组,而发热源则系设置于主散热区中,并与主散热装置连接,至于副散热装置中亦设置有副散热风扇及副散热鳍片组,另主散热装置与副散热装置则系透过若干导热管将其串接在一起,为其特征者。2.依据申请专利范围第1项述之一种双散热模组结构,其中主散热装置主散热装置系由主散热风扇、导热块、导热片及主导热鳍片组所构成。3.依据申请专利范围第1项述之一种双散热模组结构,其中导热块系直接设置于本体之底缘侧,并与发热源直接贴合者。4.依据申请专利范围第1项述之一种双散热模组结构,其中导热管之前端系卡设于主散热装置之导热块内之卡槽内,而导热管之后端则系卡设于副散热鳍片组中之卡孔。图式简单说明:第一图所示系本创作之立体示意图;第二图所示系本创作之立体分解示意图;第三图所示系本创作之散热动向示意图(一);第四图所示系本创作之散热动向示意图(二);第五图所示系本创作之散热动向示意图(三)。