发明名称 零件实装基板
摘要 提供一种小型又高可靠性之零件实装基板。在密封部2内埋设有复数导电板所构成之电路图案80,而在电路图案80搭载有IGBT59等之内部电气零件及谐振电容器等之外部电气零件。前者之内部电气零件系被线接合在电路图案80者,而埋设于密封部2内。又,后者之外部电气零件系从外部经密封部2之开口部23等被焊接于电路图案80。此时,由于可使用比铜箔较窄之导电板,因此电路图案80被小型化。而且由于覆盖内部电气零件对于电路图案80之连接部分,而外部电气零件对于电路图案80之连接部分收纳于开口部23等之内部,因此可提高可靠性。
申请公布号 TW577668 申请公布日期 2004.02.21
申请号 TW091218907 申请日期 2000.03.16
申请人 东芝股份有限公司 发明人 中川达也
分类号 H05K1/16 主分类号 H05K1/16
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种零件实装基板,其特征为具备:复数导电板所构成之电路图案,及电气式地连接于上述电路图案之内部电气零件,及密封上述电路图案及上述内部电气零件之树脂制密封部,及设于上述密封部,从上述密封部之外部将外部电气零件连接于上述电路图案所用之开口部。2.如申请专利范围第第1项之零件实装基板,其中,密封部系以环氧系树脂作为材料所形成。3.如申请专利范围第1项所述之零件实装基板,其中,在电路图案中对应于内部电气零件之部分,设有比剩下部分较厚之厚壁部。4.如申请专利范围第1项所述之零件实装基板,其中,在电路图案中对应于内部电气零件之部分,设有露出于密封部之外部的露出部。5.如申请专利范围第1项所述之零件实装基板,其中,在密封部内,位于对应于内部电气零件之部分埋设有与电路图案电气式地地被绝缘之金属构件;在上述金属构件设有露出于上述密封部之外部的露出部。6.如申请专利范围第1项所述之零件实装基板,其中,在密封部内,位于对应于内部电气零件之部分埋设有与电路图案机械上不相同体之金属构件。7.如申请专利范围第1项所述之零件实装基板,其中,在密封部设有支撑外部电气零件之支撑部。8.如申请专利范围第1项所述之零件实装基板,其中,在电路图案设有突出于密封部之端子部,为其特征者。图式简单说明:第1图系表示本创作之第一实施例的图式(表示零件实装基板之平面图)。第2图系表示零件实装基板的斜视图。第3图系表示沿着第1图之X3线的剖面图。第4图系表示沿着第1图之X4线的剖面图。第5图系表示电气式连接状态的图式。第6图系表示本创作之第二实施例的第3图相当图。第7图系表示本创作之第三实施例的第3图相当图。第8图系表示本创作之第四实施例的第3图相当图。
地址 日本