半导体制造装置用加热模组

摘要

本发明提供一种加热模组、及使用其之半导体制造装置，该等可在不致于造成半导体制造装置之大型化或成本增加下，使加热后之加热部冷却速率比先前显着提高，而有助于生产性之改善提升。本发明之加热模组，具备：加热部1a，其系用以在表面上载置晶圆而加以加热控制；块部3a，其系设成为可对于加热部1a相对移动，用以抵接于加热部1a之背面或与其分离而改变与加热部1a之总计热容量。块部1b之热容量设定为加热部1a与块部1b总计热容量之20％以上，即可使加热部冷却速率达到10℃／分以上。