发明名称 双层铜聚醯亚胺基板
摘要 本发明提供一种双层铜聚醯亚胺基板,其具有极佳之初附着力、耐热附着力及PCT附着力;依据本发明,藉由利用一结构,经由将其之一切片以硝酸银水溶液染色并以穿透式电子显微镜(TEM)观察之方法来评价,使聚醯亚胺薄膜之表面上具有不超过200之厚度,以及较佳不小于50之改性层,以及金属种子层形成于聚醯亚胺薄膜表面上,接着藉由铜电镀或铜无电镀或两者之组合于金属种子层上形成一铜层,然后获得一双层铜聚醯亚胺基板,其中,任何在维持于150℃空气中并经168小时后之初附着力及耐热附着力,以及在121℃之PCT测试并于95%湿度、2大气压下经100小时后之PCT附着力皆为400牛顿/米或以上。
申请公布号 TW200405776 申请公布日期 2004.04.01
申请号 TW092113978 申请日期 2003.05.23
申请人 住友金属矿山股份有限公司 发明人 佐伯典之;佐光武文;渡边宽人;石井芳朗
分类号 H05K1/03 主分类号 H05K1/03
代理机构 代理人 赖经臣;宿希成
主权项
地址 日本