影像感应器的半导体晶片封装以及其制造方法

摘要

一种用于影像感测器的半导体晶片封装，包括用来作为影像感测器的半导体晶片；具有凹槽的基底组成，其中半导体晶片会装设在其凹槽中；接脚，穿过基底组成且与半导体晶片相区隔；导电连接组成，用以将接脚与半导体晶片作电性连接；以及透明的密封材料，形成于凹槽内用以将作为影像感测器的半导体晶片以及导电连接组成包覆，其中密封材料的上表面会与半导体晶片之上表面平行。