可表面安装之半导体组件及其制造方法

摘要

一种可表面安装之半导体组件，其包含：半导体晶片(1)；至少二个外部电性终端(3，4)，其导电性地与该半导体晶片(1)之至少二个电性接触区相连；及晶片外罩(5)。该二个外部电性终端(3，4)形成在一种箔(2)上，该箔之厚度小于或等于100um，该半导体晶片(1)固定在该箔(2)之第一主面(22)上且该晶片外罩(5)施加在第一主面(22)上。本发明另涉及该组件之制造方法。