发明名称 散热片扣具结构(二)
摘要 本创作系一种散热片扣具结构(二),其主要系包含有一固定板、复数支扣柱、一散热片、一扣具;其中,该固定板周缘设有复数个扣接孔,固定板置于电路板底面,使扣接孔对应于电路板上CPU四周预设的穿孔,将扣柱穿过该扣接孔、电路板的穿孔及散热片底板周缘的扣接孔,使扣柱顶端的凹环颈穿出散热片底板一适当距离,扣柱底端的柱帽抵紧于固定板,将扣具前端的两个开口槽同时嵌入两个扣柱的凹环颈,推动该扣具使开口槽底端到达凹环颈,使扣具的两个扣孔对应于另两个扣柱,向下压抵扣具之施力板,使该扣孔套入扣柱到达凹环颈处,再将扣具向后拉,使该凹环颈嵌入扣孔连设的沟槽中,放开扣具,使扣具的开口槽及扣孔的沟槽分别向上抵紧于凹环颈,藉由扣具中间的弧部变形所蓄积的弹性回复力向下抵于散热片底板,迫使散热片底板向下紧密贴覆于CPU顶面;本创作提供一种极简易的散热片扣合方式,提高散热片扣组的效率,有效降低制作、组装的成本,使散热片与CPU紧密接合,有效达到传热及散热的功效,又扣具向下之弹力经由散热片底板周缘分散力量,平均施力于CPU之表面,减少应力集中,避免破坏CPU。
申请公布号 TW585301 申请公布日期 2004.04.21
申请号 TW090214983 申请日期 2001.08.31
申请人 皑汶科技股份有限公司 发明人 林宥成;郑耀宗
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 林志诚 台北市内湖区行爱路一七六号三楼
主权项 1.一种散热片扣具结构(二),其主要包含有一固定板、复数支扣柱、一散热片、一扣具;其中,该固定板,周缘设有复数个扣接孔;该扣柱,其顶端柱体设有凹环颈,扣柱底端为直径大于扣柱直径的柱帽;该散热片,其底部为平面之底板,底板上固定连结有复数片散热鳍片,该底板靠外侧开设有复数个扣接孔,该扣接孔对应于固定板的扣接孔,另于散热鳍片区设置有横向的无鳍片带;该扣具,其概略为片状弧形框体,框体中间为一横向的连接板,该连接板两边分别向前延设延伸板,该延伸板前端设有狭长状开口槽,该开口槽的宽度同于扣柱凹环颈的直径,另于片状弧形框体两边分别设有扣孔,该扣孔连设长条状沟槽,片状弧形框体向后向上弯折延伸再向外侧形成施力板;组装实施时,将扣柱穿过该固定板的扣接孔、电路板的穿孔及散热片底板的扣接孔,使扣柱的凹环颈穿出散热片底板一适当距离,扣柱底端的柱帽抵于固定板,将扣具两延伸板的开口槽同时嵌入两个扣柱的凹环颈,且扣具的连接板置入散热片的无鳍片带,推动扣具使开口槽封闭端到达凹环颈,扣具的两个扣孔对应于另两个扣柱,向下压抵扣具,使该两个扣孔套入扣柱到达凹环颈处,再将扣具向后(向右)拉,使该凹环颈嵌入该两个扣孔的沟槽中,放开扣具,使扣具的开口槽及扣孔的沟槽分别向上抵紧于凹环颈,藉由扣具中间的弧部变形所蓄积的弹性回复力,平均分布于扣具两侧框体及连接板向下抵紧于散热片之底板,迫使散热片底板向下紧密贴覆于CPU顶面。2.如专利范围第1项所述之散热片扣具结构(二),其中该固定板中可以开设开口以减少所用的材料。3.如专利范围第1项所述之散热片扣具结构(二),其中该扣具的扣孔所连设的沟槽之长度短于开口槽长度。4.如专利范围第3项所述之散热片扣具结构(二),其中该扣具的扣孔所连设的沟槽之长度约为开口槽长度之一半。图式简单说明:第一图 系为习用案之立体分解示意图;第二图 系为本创作实施例之立体分解示意图;第三图 系为本创作实施例之立体组合动作示意图,其显示该扣具向下压使扣孔到达凹环颈之状态;第四图 系为本创作实施例之立体组合动作示意图,其显示该扣具向后拉使扣孔的沟槽扣入凹环颈之状态;第五图 系为第三图之剖视动作示意图;第六图 系为第四图之剖视动作示意图;第七图 系为第四图之俯视动作示意图。
地址 台北县汐止市新台五路一段一一四号二楼