在半导体封装上制造无毛刺触点的技术

摘要

本案叙述用来形成具有有无毛刺(flash–free)电触点表面的顶部表面的封装半导体装置的技术。根据一方面，提供具有充分地平滑的模制表面的模穴，使得当被放置成为与导电触点接触时，导电触点与模穴表面之间不形成间隙。