开窗型球栅阵列半导体封装件

摘要

一种开窗型球栅阵列半导体封装件，系使一晶片藉胶黏剂接置于开设有开口之基板上，其中，晶片与基板间靠近该开口之部位未敷设有胶黏剂而形成间隙。一第一封装胶体，用以填充该开口并包覆形成于开口中以电性连接晶片至基板之焊线。一第二封装胶体，用以包覆晶片。一不具导电性材料，以点胶(Dispensing)方式敷设及填充晶片与基板间之间隙，使进行模压作业以形成第二封装胶体时，晶片得稳固支撑于基板上，俾避免晶片产生裂损，确保制成品之信赖性及良率。