| 主权项 |
1.一种扁平化模组探测卡,用以电性接触一半导体晶圆,其包含有:一固定板;一多层电路板,设于该固定板,该多层电路板具有一上表面、一下表面及一开口,其中该下表面在该开口之周边系形成有接触端;一矽基板,对应于该多层电路板之开口并设于该固定板,该矽基板之一表面系形成有探针以及在表面周边之接触端;及至少一压触式电性连接装置,用以电性接触该多层电路板之接触端与该矽基板之接触端。2.如申请专利范围第1项中所述之扁平化模组探测卡,其中该矽基板系为一具有微机电元件之晶片。3.如申请专利范围第1项中所述之扁平化模组探测卡,其中该压触式电性连接装置系包含有:一绝缘层,具有一表面;复数个线路,形成于该绝缘层之该表面,每一线路分别连接有第一导接垫与第二导接垫,其中第一导接垫系对应于该矽基板之接触端,而第二导接垫系对应于该多层电路板之接触端;及复数个弹性接触元件,结合于该些第一导接垫与第二导接垫,每一弹性接触元件具有一弧面支撑条,该支撑条系结合有一导电层,以供压触式电性连接多层电路板之接触端与该矽基板之接触端。4.如申请专利范围第3项中所述之扁平化模组探测卡,其中该压触式电性连接装置系包含有一保护层,覆盖该些线路。5.如申请专利范围第3项中所述之扁平化模组探测卡,其中该绝缘层系为软性。6.如申请专利范围第1项中所述之扁平化模组探测卡,其中该矽基板系具有一缓冲层,对应于该开口。7.如申请专利范围第1项中所述之扁平化模组探测卡,其中该矽基板系模组式装设于该固定板。图式简单说明:第1图:依本创作之扁平化模组探测卡,一探测卡之截面示意图;第2图:依本创作之扁平化模组探测卡,该探测卡之底视图;及第3图:依本创作之扁平化模组探测卡,其中一压触式电性连接装置之截面图。 |
