| 主权项 |
1.一种可分离式之列印机切割机构,包括:一列印装置,其边上设有滑轮,使该列印装置藉以架在列印机轨道上而作横向移动;一切割刀,其载座边上设有滑轮,使该切割刀藉以架在列印机轨道上,与列印装置并列而设;以及一磁控连结器,设于上述列印装置及切割刀载座之间,该磁控连结器设有一激磁线圈,使列印机作动时该磁控连结器可产生吸附、释放作用;藉此,使切割刀与列印装置可受控制而相互吸附一体或分离独立动作者。2.如申请专利范围第1项所述之可分离式之列印机切割机构,其中该磁控连结器系由一电磁块及可吸附之金属块所构成,该金属块呈矩形,其侧壁设有锁孔,而该电磁块具有封壳,其壳两端设有锁孔,壳内设有前述之激磁线圈,而壳外设有导磁之金属面。3.如申请专利范围第2项所述之可分离式之列印机切割机构,其中该列印装置系由四个配有单色卡匣之列印头连体载动所构成,其最外之列印头侧边锁设有前述电磁块,而该切割刀系由载座上配设有笔刀所构成,其载座侧上设有一带孔锁片,供锁接前述之金属块。图式简单说明:第1图系为习用印表切割机之切割刀与列印头之结合状态示意图。第2图系为本创作实施例可分离式之列印机切割机构之切割刀与列印头之结合状态示意图。第3图系为本创作实施例之切割刀与列印头之俯视图。第4图系为本创作实施例之切割刀与列印头互相吸附于轨道上之立体外观图。第5图系为本创作实施例之切割刀脱离列印头移动于轨道上之使用状态示意图。 |
