| 主权项 |
1.一种制造毫微孔材料之方法,其包含:提供多个聚合束,其中各聚合束包括感热部份,并且界定包括多个反应基之骨架;提供第一能量以使用至少一个反应基交联聚合束;及提供第二能量以至少部份地降解感热部份。2.根据申请专利范围第1项之方法,其中所有之反应基彼此相同。3.根据申请专利范围第1项之方法,其中骨架包含共轭基。4.根据申请专利范围第1项之方法,其中骨架包含芳族环系统。5.根据申请专利范围第1项之方法,其中骨架被氟化。6.根据申请专利范围第5项之方法,其中至少一个氟原子共价地键结芳族碳原子。7.根据申请专利范围第5项之方法,其中至少一个氟原子共价地键结非芳族碳原子。8.根据申请专利范围第5项之方法,其中至少一个氟原子共价地键结非芳族碳原子,而且至少一个氟原子共价地键结芳族碳原子。9.根据申请专利范围第1项之方法,其中至少一个反应基包含亲核性中心。10.根据申请专利范围第1项之方法,其中至少一个反应基包含亲电子性中心。11.根据申请专利范围第1项之方法,其进一步包含至少一个聚合束与本身之交联反应。12.根据申请专利范围第1项之方法,其中发生交联反应而无外来交联剂之加成。13.根据申请专利范围第1项之方法,其中至少一个聚合束交联至少一个其他之聚合束而未产生自由基。14.根据申请专利范围第1项之方法,其中至少一个反应基包含二烯。15.根据申请专利范围第1项之方法,其中至少一个反应基包含亲二烯物。16.根据申请专利范围第1项之方法,其中骨架包含环系统,而且至少一个反应基包含二烯。17.根据申请专利范围第1项之方法,其中骨架包含环系统,而且至少一个反应基包含亲二烯物。18.根据申请专利范围第1项之方法,其进一步包含使用茀联酚及二氟芳族化合物制造骨架,及其中至少一个反应基包含四环酮。19.根据申请专利范围第1项之方法,其进一步包含使用茀联酚及二氟芳族化合物制造骨架,及其中至少一个反应基包含乙炔基官能基。20.根据申请专利范围第1项之方法,其中骨架由氟化茀联酚化合物及氟化二氟芳族化合物制造,及其中多个反应基包含至少一个四环酮及至少一个乙炔基。图式简单说明:图1为叙述含感热基聚合束之交联之先行技艺图。图2为叙述含感热基聚合束使用外来分子之交联之先行技艺图。图3为叙述含感热基聚合束依照本发明标的之状态之交联之图。图4为叙述含感热基聚合束依照本发明标的之另一种状态之交联之图。图5为制造聚(芳醚)之一般合成图。图6A-6J为依照本发明标的之意图二氟芳族化合物之结构。图7为制造含芳醚聚合物之四环酮之合成图。图8为将感热成份接枝至聚合束之合成图。图9A与9B为依照本发明标的造成含四环酮聚(芳醚)之二氟芳族单体之结构。图10与11为依照本发明标的造成四环酮及乙炔基聚(芳醚)之二氟芳族单体之结构。图12A-12I为依照本发明标的之聚合束中重复部份之结构。 |
