| 主权项 |
1.一种印刷电路基板表面胶膜之自动剥除法,包括在一印刷电路基板传输线上规划形成有一入料区、一刮膜区、一剥膜区及另一出料区等连续加工区站,其特征为:(1)将附有胶膜的基板自传输线的入料区载入刮膜区内,使用弹性刮刀将基板入料端上的胶膜端边先行刮出分离的毛边;(2)将具有胶膜毛边的基板移载进入剥膜区内,使用黏轮将已略为剥离的胶膜毛边加以压黏;(3)在剥膜区内转动压黏有胶膜毛边的黏轮至一既定的拉膜角度,以剥开持续移载进入出料区内之基板上的胶膜至完全剥离为止;(4)在出料区内持续移载已剥膜的基板至出料口排料,并使已剥离的胶膜平卧在基板后方的传输线上接受移载进行排料;藉此完成自动剥膜的程序。2.如申请专利范围第1项所述印刷电路基板表面胶膜之自动剥除法,其中剥膜区内已转动拉膜角度的黏轮,系抬高至一既定的拉膜高度h,以加大持续移载进入出料区内之基板上胶膜的掀离量至完全剥离为止。3.如申请专利范围第1项所述印刷电路基板表面胶膜之自动剥除法,其中出料区的排料传输线上系添加使用高压空气进行吹膜,以导引胶膜坠入出料区底端的收集槽内堆集。4.如申请专利范围第1项所述印刷电路基板表面胶膜之自动剥除法,其中黏轮周边设有除尘轮贴触黏轮转动,以清除黏轮上的尘垢。5.一种印刷电路基板表面胶膜之自动剥除装置,包括在一印刷电路基板传输线上规划形成有一入料区、一刮膜区、一剥膜区及另一出料区等连续加工区站,其特征为:该入料区传输线的通行区间设有底层滚轮及顶层压轮,该顶层压轮系接受气压缸带动;该刮膜区传输线的通行区间设有弹性刮刀,且刮膜区传输线的通行区间设有相同于上述入料区内的底层滚轮与顶层压轮;该剥膜区传输线的通行区间设有粘轮,接受气压缸的带动,且黏轮的轴心配置有定角度转动能力的马达;该出料区传输线的通行区间设有若干个配置有气压缸的底层滚轮以及若干个顶层压轮;藉由上述加工区站内之构件,以组成一具备自动剥除印刷电路基板表面胶膜能力的装置体。6.如申请专利范围第5项所述印刷电路基板表面胶膜之自动剥除装置,其中该刮刀具有齿排状及断面呈现三角状的复数个刃部。7.如申请专利范围第5项所述印刷电路基板表面胶膜之自动剥除装置,其中该刮刀一端设有弹簧连结至固定座上,刮刀具备弹性刮膜的能力。8.如申请专利范围第5项所述印刷电路基板表面胶膜之自动剥除装置,其中该刮刀近上方设有气压缸杆,能推顶刮刀使其刃部扬高。9.如申请专利范围第5项所述印刷电路基板表面胶膜之自动剥除装置,其中该刮刀系使用挠性材料制成。10.如申请专利范围第5项所述印刷电路基板表面胶膜之自动剥除装置,其中该刮刀的刃部刮触点,必须略为超过刮膜区之底层滚轮或顶层压轮的压触点或轮心线。11.如申请专利范围第5项所述印刷电路基板表面胶膜之自动剥除装置,其中剥膜区的粘轮系以传输线划分成顶层及底层粘轮。12.如申请专利范围第5项所述印刷电路基板表面胶膜之自动剥除装置,其中入料区内的顶层压轮、刮膜区内的顶层压轮、剥膜区内的粘轮及出料区内的底层滚轮,系各自枢置于其双侧的滑块上。13.如申请专利范围第5项所述印刷电路基板表面胶膜之自动剥除装置,其中出料区之底层滚轮与顶层压轮的轮面间,分别跨设有能够间隔裸露出轮面缝隙用的复数个细条状带体。14.如申请专利范围第5项所述印刷电路基板表面胶膜之自动剥除装置,其中出料区之底层滚轮与顶层压轮的轮面间,分别跨设有一整捆含盖轮面的输送带体。15.如申请专利范围第5项所述印刷电路基板表面胶膜之自动剥除装置,其中出料区近末端之底层滚轮与顶层压轮的轮面缝隙中设有衔接高压空气之供气管的喷管。16.如申请专利范围第5项所述印刷电路基板表面胶膜之自动剥除装置,其中粘轮周边设有除尘轮,可压贴粘轮。17.如申请专利范围第16项所述印刷电路基板表面胶膜之自动剥除装置,其中该除尘轮系设于粘轮周边的滑座上,且滑座系滑设于导柱上,该滑座上并设有气压缸连接顶杆顶持于一固定座上,使除尘轮具有下压贴持粘轮或上挺脱离的能力。18.如申请专利范围第7项所述印刷电路基板表面胶膜之自动剥除装置,其中该固定座上并设有弹簧与滑座连接。图式简单说明:图一:揭示本发明自动剥膜装置的流程配置图。图二:揭示本发明的印刷电路基板自入料区载入刮膜区的程序图,同时亦揭示出刮刀的组配技术与动作形态。图三:揭示本发明使用刮刀将印刷电路基板入料端的胶膜刮出分离毛边的程序图。图四:揭示本发明刮刀的爪部形态及其配置示意图。图五:揭示本发明将已具胶膜毛边的印刷电路基板移载至剥膜区供粘轮粘压粘胶膜的程序图。图六:揭示本发明在剥膜区与出料区间进行拨膜的程序图。图七:揭示本发明在出料区使用高压喷管吹气导引胶膜坠入收集槽的状态示意图。图八:揭示本发明在黏轮周边设置除尘轮的装置图。图九:揭示本发明图八中的黏轮向下压黏并拉起胶膜的动作示意图。图十:揭示本发明图八中的除尘轮向下滚触黏轮进行黏除尘垢的动作示意图。 |
