| 主权项 |
1.一种TAB用承载带,其特征为,主要具备可挠性绝缘薄膜、供TAB用带状载体所使用且粘贴于可挠性绝缘薄膜上的铜箔,该TAB用带状载体所使用的铜箔,系由(a)具有光泽面及无光泽面之铜箔以及(b)(i)在光泽面侧形成由镍、钴、钼组成的合金层及(ii)在光泽面及无光泽面的两面侧形成由镍、钴、钼组成的合金层的其中之一,所组成,且无光泽面系面对可挠性绝缘薄膜。2.如申请专利范围第1项之TAB用承载带,其中,TAB用带状载体所使用之铜箔,在光泽面上具有镍、钴、钼组成的合金层,且在该合金层上具有铬处理层。3.如申请专利范围第1项之TAB用承载带,其中,TAB用带状载体所使用之铜箔,在光泽面及无光泽面的其中之一方上具有由镍、钴、钼组成的合金层,且在该合金层之至少一方上具有铬处理层。4.如申请专利范围第1项之TAB用承载带,其中,TAB用带状载体所使用之铜箔,在无光泽面上具有粗面化处理层。5.如申请专利范围第3项之TAB用承载带,其中,TAB用带状载体所使用之铜箔,在铜箔之无光泽面及无光泽面上之该合金层之间具有粗面化处理层。6.如申请专利范围第1至5项中任一项项之TAB用承载带,其中,TAB用带状载体所使用之钢箔,在其一面或双面上具有作为最外层之有机矽烷偶合剂处理层。7.一种TAB用带状载体,其特征为,将如申请专利范围第1项之TAB用承载带之TAB用带状载体所使用之铜箔予以蚀刻而形成有铜引线图案。8.如申请专利范围第7项之TAB用带状载体,其中,TAB用带状载体所使用之铜箔,在光泽面上具有由镍、钴、钼组成的合金层,且在该合金层上具有铬处理层。9.如申请专利范围第7项之TAB用带状载体,其中,TAB用带状载体所使用之铜箔,在光泽面及无光泽面的其中之一方上具有镍、钴、钼组成的合金层,且在该合金层之至少一方具有铬处理层。10.如申请专利范围第7项之TAB用带状载体,其中,TAB用带状载体所使用之铜箔,在无光泽面上,具有粗面化处理层。11.如申请专利范围第9项之TAB用带状载体,其中,TAB用带状载体所使用之铜箔,在铜箔之无光泽面及无光泽面上之该合金层之间具有粗面化处理层。12.如申请专利范围第7至11项中任一项之TAB用带状载体,其中,TAB用带状载体所使用之铜箔,在其一面或双面上具有作为最外层之有机矽烷偶合剂处理层。 |
