| 主权项 |
1.一种照明装置,其特征在具备:将具有电性分离的复数导电路;固接于所希望之导电路上的光半导体元件;与被覆该光半导体元件且一体支持上述导电路之可透光的树脂之光照射装置安装于金属基板上而成者,其中,上述金属基板的周边部,系以具有用以将上述光半导体元件的光朝上方反射的倾斜之方式弯曲。2.如申请专利范围第1项之照明装置,其中,利用上述金属基板的弯曲部,并以透明板盖住上述光照射装置。3.如申请专利范围第1项之照明装置,其中,固接上述光照明装置的电极与上述金属基板上的电极之焊剂溶化的温度,系低于可透过上述光的树脂塑膜的温度。4.如申请专利范围第1项之照明装置,其中,构成上述光照射装置的上述复数导电路系藉由分离沟电性分离,并且在上述分离沟充填上述树脂。5.如申请专利范围第1项之照明装置,其中,构成上述光照射装置之上述复数导电路的表面系由上述树脂被覆并且露出其背面。6.如申请专利范围第1项之照明装置,其中,构成上述光照射装置之上述光照射元件的电极与其他上述导电路以焊接细线连接。7.如申请专利范围第1项之照明装置,其中,复具备有导电被膜,系由与形成于构成上述光照射装置的上述导电路上面之上述导电路不同的金属材料所构成。8.如申请专利范围第1项之照明装置,其中,上述导电路系以铜、铝、铁-镍、铜-铝、铝-铜-铝中的任一个导电箔构成。9.如申请专利范围7项之照明装置,其中,上述导电被膜系由镍、金、钯、铝或银等形成的电镀膜所构成。10.如申请专利范围第1项之照明装置,其中,使用上述导电路作为电极、焊垫及/或晶粒焊垫区域。11.如申请专利范围第1项之照明装置,其中,上述光半导体元件系在由上述导电路构成的第1导电电极电性连接背面的阴极电极或阳极电极;同样的,在由上述导电路构成的第2导电电极电性连接上面的阳极电极或阴极电极而成。12.如申请专利范围第1项之照明装置,其中,上述光半导体元件系在由上述导电路构成的第1导电电极电性连接上面的阴极电极或阳极电极;同样的,在由上述导电路构成的第2导电电极电性连接上面的阳极电极或阴极电极而成。图式简单说明:第1图系说明本发明第1实施型态照明装置的制造方之剖视图。第2图系说明本发明第1实施型态照明装置的制造方之剖视图。第3图系说明本发明第1实施型态照明装置的制造方之剖视图。第4图系说明本发明第1实施型态照明装置的制造方之剖视图。第5图系说明本发明第1实施型态照明装置的制造方之剖视图。第6图系说明本发明第1实施型态照明装置的制造方之剖视图。第7图系说明本发明第1实施型态照明装置的图。第8(a)至(b)图系说明本发明第1实施型态照明装置的图。第9图系说明本发明第1实施型态照明装置之剖视图。第10图系说明习知照明装置的图。第11(a)至(b)图系说明习知照明装置的图。第12图系说明习知照明装置的图。 |
