| 主权项 |
1.一种电子装置之框架结构,包括:一框架,具有一导电之屏蔽面;一印刷电路板,设置复数个电子元件,其中该印刷电路板安装于该框架上;以及复数个导电侧壁,设置于该印刷电路板上,其中该等导电侧壁、该印刷电路板及该框架之该屏蔽面将该等电子元件包覆于一封闭空间内。2.如专利申请范围第1项所述之框架结构,更包括:一导电泡棉,设置于该框架上,使该等导电侧壁与该框架之接合处密合。3.如专利申请范围第1项所述之框架结构,其中该框架之材质为金属。4.如专利申请范围第1项所述之框架结构,其中该等导电侧壁之材质为金属。5.一种行动电话之框架结构,包括:一框架,具有一导电之屏蔽面;一印刷电路板,设置复数个电子元件,该印刷电路板安装于该框架上;以及复数个导电侧壁,设置于该印刷电路板上,其中该等导电侧壁、该印刷电路板及该框架之该屏蔽面将该等电子元件包覆于一封闭空间内。6.如专利申请范围第5项所述之框架结构,更包括:一导电泡棉,设置于该框架上,使该等导电侧壁与该框架之接合处密合。7.如专利申请范围第5项所述之框架结构,其中该框架之材质为金属。8.如专利申请范围第5项所述之框架结构,其中该等导电侧壁之材质为金属。图式简单说明:第1图为习知技术行动电话之组合图。第2图为第1图中主电路板另一视角之组合图。第3图为本发明实施例行动电话主电路板之组合图。第4图为第3图中主电路板另一视角之组合图。 |
