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发明名称
多重闸极介电层的结构及其制造方法
摘要
本发明提供多重闸极介电层的制造方法和其结构。其中一种方法系为于具有原生氧化层的半导体基底上沈积一高介电常数介电层,其介电常数大于8。之后,移除高效能元件区之高介电常数介电层,使高介电常数介电层做为低漏电流元件区的一闸极介电层之一部份。
申请公布号
TW200412626
申请公布日期
2004.07.16
申请号
TW092116927
申请日期
2003.06.23
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
发明人
杨育佳;杨富量;胡正明
分类号
H01L21/28
主分类号
H01L21/28
代理机构
代理人
洪澄文;颜锦顺
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区园区三路一二一号
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