| 摘要 |
本发明提出一种有气孔介质，其本体基质包括热膨胀系数低之材料，其亦可以在0.2slpm／cm^2之下，保留99.99％或以上直径约0.003微米之粒子，同时显示渗透率为3.5×10^-12m^2而且孔隙率约62％。该孔状介质–以一种薄膜为佳–亦可以制成一种组合体，此实例中其系为一框架，该框架可以在8.3sccm／cm^2之下，保留99.9999999％直径大于0.003μm之粒子，且其渗透率为3.0×10^-13m^2而且孔隙率约53％。藉由改变该原料可以配制这两种孔状介质，获得某一孔隙率范围，而且显示其渗透率介于1.0E^-13与1.0E^-11m^2之间。本发明进一步提出此种孔状介质在支撑保护膜(pellicle)与标度线框架上之应用，诸如彼此平行定位之框架。该框架可以整体均为孔状介质，或是制造孔状介质并将其密封于一实心支撑框架中。可以制造具有各种不同孔隙率与所需性质之薄膜。 |
