发明名称 研磨基材之方法及组合物
摘要 本发明系提供用于自基材表面移除导电材料之研磨组合物及方法。一方面,组合物包含酸系电解液系统、一种或多种螯合剂、一种或多种腐蚀抑制剂、一种或多种无机或有机酸盐、一种或多种提供pH值介于大约3与大约10之间的pH调节剂、选自研磨粒子、一种或多种氧化剂及其组合所成组群之研磨促进材料及溶剂。该组合物可用于导电材料移除方法中,该方法包含将具有上方形成有导电材料层的基材配置在含有电极的处理装置中,在电极与基材之间提供组合物,在电极与基材之间施加偏压,以及自导电材料层移除导电材料。
申请公布号 TW200416271 申请公布日期 2004.09.01
申请号 TW092104333 申请日期 2003.02.27
申请人 应用材料股份有限公司 发明人 刘凤全;蔡东辰;胡永其;梁秀仙;王彦;艾伦杜布斯特;陈良毓
分类号 C09K13/00 主分类号 C09K13/00
代理机构 代理人 蔡坤财
主权项
地址 美国