| 主权项 |
1.一种发光二极体之光源构造,其包含:电路基板,其上设有电路;红光发光二极体晶片,设于该电路基板之上而与该电路之一部份电性连接;绿光发光二极体晶片,设于该电路基板之上而与该电路之一部份电性连接;蓝光发光二极体晶片,设于该电路基板之上而与该电路之一部份电性连接;控制积体电路晶片,设于该电路基板之上而与该电路之一部份电性连接,且与该红光发光二极体晶片、绿光发光二极体晶片及蓝光发光二极体晶片电性连接;及封装材料,将该电路基板、该红光发光二极体晶片、该绿光发光二极体晶片、该蓝光发光二极体晶片及该控制积体电路晶片封装成为一体。2.如申请专利范围第1项所示之发光二极体之光源构造,其中该控制积体电路晶片具有5到9个电性连接点。3.如申请专利范围第2项所示之发光二极体之光源构造,其中该控制积体电路晶片具有七个电性连接点。4.如申请专利范围第1项所示之发光二极体之光源构造,其中该发光二极体之光源构造系为2到8脚位之封装方式。5.如申请专利范围第4项所示之发光二极体之光源构造,其中该发光二极体之光源构造系为四脚位之封装方式。6.如申请专利范围第5项所示之发光二极体之光源构造,其中该四脚位之封装方式之该四脚位分别为,电压驱动脚位、控制信号脚位、接地脚位及预留功能脚位,并且该四脚位分别与该电路之一部份电性连接。7.如申请专利范围第4项所示之发光二极体之光源构造,其中该2到8脚位封装系可适用于表面黏着技术(SMT)以装设于印刷电路板。8.如申请专利范围第6项所示之发光二极体之光源构造,其中该控制积体电路晶片系可接受该控制信号脚位之电子讯号以调整红光发光二极体晶片、绿光发光二极体晶片及蓝光发光二极体晶片等之色温。9.如申请专利范围第6项所示之发光二极体之光源构造,其中该预留功能脚位系电性连接于一外部光感测器。图式简单说明:第一图:为习知白光发光二极体剖面示意图第二图:为另一习知三色混光发光二极体之电路示意图第三图:为本创作发光二极体之光源构造之电路示意图第四图:为本创作发光二极体之光源构造之上视外观示意图 |
