发明名称 电镀测试机之阴极卡匣
摘要 一种电镀测试机之阴极卡匣N包括一阴极导体10可传导电流至欲电镀物如矽晶片W之欲电镀面Wa,一第一绝缘层20覆盖于矽晶片W的前方(欲电镀面Wa)且夹持住阴极导体10,以及一第二绝缘层,覆盖于矽晶片W的后方(欲电镀面Wa之相反面)并夹持住矽晶片W,矽晶片W之欲电镀面Wa的阴极部份,因第一绝缘层20中的第一O形环22及第二绝缘层30中的第二O形环32与电镀液绝缘。
申请公布号 TWI225112 申请公布日期 2004.12.11
申请号 TW091122610 申请日期 2002.10.01
申请人 山本镀金试验器股份有限公司 发明人 山本渡
分类号 C25D7/00 主分类号 C25D7/00
代理机构 代理人 洪澄文 台北市大安区信义路四段二七九号三楼
主权项 1.一种电镀测试机之阴极卡匣,系包括:一阴极导体,形状为扁平的,做为阴极且设置有与一欲电镀物的一欲电镀面相同轮廓的一开口,包括复数突出物,排列成环状与该欲电镀物的该欲电镀面接触,以及一电源供应连接部,与电源的阳极在不沉浸于电镀液中的部份连结;一第一绝缘层,覆盖于该欲电镀物之表面且具有与该欲电镀面相同形状之开口,包括一第一密封构件容纳凹槽,形成于该开口的边缘周围,一阴极导体容纳凹槽,形成于该第一密封构件容纳凹槽之外侧,一电源供应连接部插槽,与该阴极导体容纳凹槽相邻,及一第二绝缘层,覆盖于欲电镀面之相反面且包括一欲电镀物容纳凹槽,一第二密封构件容纳凹槽,形成于该欲电镀物容纳凹槽之外侧,因此在该第一绝缘层及该第二绝缘层卡合后在该电源供应连接部插槽的入口处可容纳该第二密封构件,其中,当该第一绝缘层与该第二绝缘层卡合时,该第一绝缘层与该第二绝缘层会将该欲电镀物与该阴极导体夹于中间。2.如申请专利范围第1项所述之电镀测试机之阴极卡匣,其中,当该第一绝缘层与该第二绝缘层卡合时,该第一绝缘层包括一第二绝缘层容纳凹槽,形成于该阴极导体的外侧。3.如申请专利范围第1项所述之电镀测试机之阴极卡匣,其中,该第一绝缘层与该第二绝缘层系利用塑胶螺丝螺合。4.如申请专利范围第2项所述之电镀测试机之阴极卡匣,其中,该第一绝缘层与该第二绝缘层系利用塑胶螺丝螺合。5.如申请专利范围第1、2、3或4项所述之电镀测试机之阴极卡匣,其更包括一弹性构件,覆盖于该欲电镀物的该欲电镀面之相反面。图式简单说明:第1图系显示本发明之电镀测试机之阴极卡匣之分解透视图。第2A图系显示本发明之阴极卡匣的第二绝缘层前视图。第2B图系显示本发明之电镀测试机之阴极卡匣的第二绝缘层沿剖面线A-A线的剖面图。第3图系显示本发明之电镀测试机之阴极卡匣由第二绝缘层往第一绝缘层的前视图。第4图系显示本发明之电镀测试机之阴极卡匣由第二绝缘层往第一绝缘层沿剖面线B-B线的剖面图。第5图系显示本发明之电镀测试机之阴极卡匣由第一绝缘层往第二绝缘层的前视图。第6图系显示本发明之电镀测试机之阴极卡匣在第5图中沿剖面线C-C线的剖面图。第7A图系显示本发明之电镀测试机之阴极卡匣第一绝缘层与第二绝缘层卡合前之剖面图。第7B图系显示本发明之电镀测试机之阴极卡匣第一绝缘层与第二绝缘层卡合后之剖面图。第8图系显示本发明之电镀测试机之阴极卡匣第7B图中虚线圈起之部份放大图。第9图系显示本发明之电镀测试机之阴极卡匣第一绝缘层往阴极卡匣之透视图。第10图系显示本发明之电镀测试机之阴极卡匣的透视立体图。第11图系显示本发明之电镀测试机之阴极卡匣在第10图中沿剖面线D-D线的剖面图。第12图系显示习知之电镀测试机之阴极卡匣的分解透视图。第13图系显示习知之阴极卡匣剖面图。
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