印刷电路板焊垫间距之防焊膜涂布方法

摘要

一种印刷电路板焊垫间距之防焊膜涂布方法，主要系于印刷电路板之密集焊垫区域以油墨喷涂机喷涂防焊膜，可防止防焊膜涂布于密集焊垫区域之焊垫上，以提高电子产品组装的信赖度，并进一步具有缩小防焊膜与焊垫间之余隙及增加防焊膜固着性之优点。